芯片的分类


今天跟大家聊一下关于芯片分类的知识,芯片的英文名是Microchip,又称微电路、微芯片、集成电路,但严格意义上,芯片并不能完全等于集成电路,芯片更恰当地说,它是集成电路的载体。

01 芯片概念

先区分几个基本概念:芯片、半导体、集成电路都是什么?

半导体:常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。现在芯片常用的半导体材料是硅。

集成电路:一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。

芯片: 是把一个电路所需的晶体管和其他器件制作在一块半导体上,芯片属于集成电路的载体 。

严格从定义上来说,集成电路 ≠ 芯片。

但从狭义上说,我们日常提到的IC、芯片、集成电路其实并没有什么差别。平时大家所讨论的IC行业、芯片行业指的也是同一个行业。

如果用一句话概括:芯片就是以半导体为原材料,把集成电路进行设计、制造、封测后,所得到的实体产品。

02 芯片分类

这么多芯片,有没有什么系统的分类方式呢?其实芯片的分类方式有很多种:

按照处理信号方式可以分成:模拟芯片、数字芯片

模拟芯片就是处理模拟信号的芯片,比如运算放大器、线性稳压器、基准电压源等;数字芯片就是处理数字信号的芯片,比如比如CPU、逻辑电路等。
现在大多数芯片既能处理模拟信号也能处理数字信号,一块芯片到底归属为哪类产品是没有绝对标准的,通常会根据芯片的核心功能来区分。
更多模拟芯片/数字芯片的信息可看下我们下面文章
芯片设计五部曲之一 | 声光魔法师——模拟IC
芯片设计五部曲之二 | 图灵艺术家——数字IC

按照应用场景可以分:航天/军工级芯片、车规级芯片、工业级芯片、商业级芯片

芯片可以用于航天、汽车、工业、消费不同的领域,之所以这么分是因为这些领域对于芯片的性能要求不一样,比如温度范围、精度、连续无故障运行时间(寿命)等。举个例子:

工业级芯片比商业级芯片的温度范围要更宽,航天级芯片的性能最好,同时价格也最贵。

按照使用功能可以分:GPU、CPU、FPGA、DSP、ASIC、SoC......

主要有CPU中央处理器、GPU图形处理器、FPGA可编程逻辑芯片、DSP、ASI专用集成电路C等。我们经常说的触控芯片、存储芯片、蓝牙芯片等就是依据使用功能来分类的。
还有企业经常说的“我司的主营业务是 CPU芯片/WIFI芯片”,也从功能角度来分的。
想了解更多可查看:CPU/GPU/TPU/NPU…XPU概念详解

按照集成度可以分:小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)、极大规模集成电路(ULSI) 、GLSL

集成度就是要看芯片上集成的元器件个数。现在智能手机里的芯片基本都是特大规模集成电路了,里面集合了数以亿计的元器件。

其实这属于早期来表述芯片集成度的方式,后来在发展过程中就以特征线宽(设计基准)的尺寸来表述,比如微米、纳米。也可以理解为我们现在所常说的工艺制程。

按照工艺制程可以分:5nm芯片、7nm芯片、14nm芯片、28nm芯片......

这里的nm其实就是指CMOS器件的栅长,也可以理解成最小布线宽度或者最小加工尺寸。

放眼全球,目前比较先进的制程就是台积电和三星的3nm,但是目前良率并不高(三星3nm良率仅有10-20%)。国内最先进的制程是中芯国际的14nm。

芯片的发展过程,也是充满了“传奇色彩”,我们需要从IC业内非常著名的“摩尔定律”讲起。

03 摩尔定律

摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈

之所以说是经验之谈,是因为该“定律”并非是自然科学的定律,而是戈登·摩尔经过长期观察所总结出来的经验。

1965年,戈登·摩尔在绘制一份发展报告的图表时,发现了一个惊人的趋势:每颗芯片所能容纳的晶体管数目大概在18-24个月就会翻一番,性能也会提升一倍。

摩尔定律预言了芯片的规模和性能。

1971年,英特尔的第一代微处理器有2300个晶体管。

2007年,45nm的处理器有8亿多晶体管。现如今,麒麟9000采用的是5nm工艺制程,集成了153亿晶体管。

在过往的50多年中,芯片行业一直在遵循着摩尔定律的预言在发展。

现在工艺已经逼近“极限”,工艺制程不可能无限缩小,近几年摩尔定律也已经放缓。随着技术发展,摩尔定律也定然会遇到瓶颈。

但摩尔定律在半导体史上永远都是传奇而浓墨重彩的一笔!

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