《六大云厂商资源价格对比报告》
(含原始数据文档)
《半导体行业云解决方案白皮书》
纯云SaaS模式
Hybird模式
多云PaaS平台模式

应用优化

溢出到云

智能多云

我们提供什么
  • 240+
    开箱即用的应用


  • 基于HPC优化的
    一站式算力运营平台

  • 混合多云
    灵活部署与交付

  • 用户驱动的
    双层智能调度系统

从“裸机+虚拟化”演变为容器为主的软件定义基础架构。

通过并行和云原生优化,将典型应用场景核心算法和工具运行效率提高20倍。

行业解决方案
  • 生命科学

  • 半导体

  • 汽车/智能制造

  • 人工智能

  • 高校/科研

  • 金融科技

HPC: High Performance Computing高性能计算,换句话说,对算力要求高。目前主要应用的领域包括制药/新药研发、基因测序/精准医疗、半导体行业的EDA仿真验证及制造、汽车/智能制造行业的CAE/CFD仿真模拟、AI人工智能以及高校/科研领域。

Cloud HPC:聚合公有云,混合云,私有云上的海量异构资源,利用云端资源的可伸缩弹性,在云计算平台上运行高性能计算的分析任务。

2019-2020春江云暖你先知,CAE/EDA/高校等CloudHPC领域年均复合增长率超21%

传统高算力运营模式局限性

算得慢

算得贵

  • 一个作业通常需要几小时,几天甚至几个月来完成,造成业务流程的停滞等待
  • 作业众多时,会发生资源争用,因此需要排队,时间更长
  • 一旦计算过程发生错误,需要重新开始,浪费时间和计算资源

不灵活

安全与合规

我们的优势
  • 高性能


  • 低成本

  • 易用性

  • 安全性

将传统应用转换成能充分利用云优势的云原生应用;

整合本地和云端成统一资源池;

本地资源不足的情况下按需启用丰富类型的云端算力。

为什么选择速石
角色
决策者
使用者
IT管理
考虑因素
投入成本
时间成本
性能
易用性
技能要求
安全性
灵活性
自己搭建
高,软硬件投入大
高,系统搭建时间长
低,有明确系统边界
差,复杂,非标准
高,软硬件都需要懂
高,自己控制
差,扩容与升级都很麻烦
第三方专用SaaS
较高,按次收费,收费高
低,开箱即用
中,调优配置选项有限
较好,界面友好,但需要重新学习
低,主要面向业务人员
取决于第三方产品特性
差,可制定性差,往往需要二次开发
IaaS公有云
中,取决于规模和使用方式
中,需要自己搭建
取决于自身开发能力
较差,类似于自己搭建
较高,需要了解云API
取决于自身开发能力
较高,取决于自身开发能力
fastone
低,最低成本获取软硬件资源
低,开箱即用
高,虚拟资源池理论上无限制
较好,基本不改变用户使用习惯
较低,同时面向业务和IT人员
高,安全加固策略
高,应用和资源调配均具备灵活性
案例
  • 生命科学行业HPC高性能解决方案 生命科学
  • 半导体行业HPC高性能解决方案 半导体
  • 汽车行业HPC高性能解决方案 汽车/智能制造
  • 智能制造行业HPC高性能解决方案 人工智能
  • 人工智能行业HPC高性能解决方案 高校/科研
  • 金融科技行业HPC高性能解决方案 金融科技
某大型药企

使用速石平台,工作负载随时可以溢出到AWS进行计算,数分钟可完成1000+节点的并行计算

效率提升14倍的同时,成本下降了76%

一站式多云算力运营平台