芯片的分类

今天跟大家聊一下关于芯片分类的知识，芯片的英文名是Microchip，又称微电路、微芯片、集成电路，但严格意义上，芯片并不能完全等于集成电路，芯片更恰当地说，它是集成电路的载体。

01 芯片概念

先区分几个基本概念：芯片、半导体、集成电路都是什么？

半导体：常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。现在芯片常用的半导体材料是硅。

集成电路：一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

芯片： 是把一个电路所需的晶体管和其他器件制作在一块半导体上，芯片属于集成电路的载体。

严格从定义上来说，集成电路 ≠ 芯片。

但从狭义上说，我们日常提到的IC、芯片、集成电路其实并没有什么差别。平时大家所讨论的IC行业、芯片行业指的也是同一个行业。

如果用一句话概括：芯片就是以半导体为原材料，把集成电路进行设计、制造、封测后，所得到的实体产品。

02 芯片分类

这么多芯片，有没有什么系统的分类方式呢？其实芯片的分类方式有很多种：

按照处理信号方式可以分成：模拟芯片、数字芯片

模拟芯片就是处理模拟信号的芯片，比如运算放大器、线性稳压器、基准电压源等；数字芯片就是处理数字信号的芯片，比如比如CPU、逻辑电路等。
现在大多数芯片既能处理模拟信号也能处理数字信号，一块芯片到底归属为哪类产品是没有绝对标准的，通常会根据芯片的核心功能来区分。
更多模拟芯片/数字芯片的信息可看下我们下面文章：
芯片设计五部曲之一 | 声光魔法师——模拟IC
芯片设计五部曲之二 | 图灵艺术家——数字IC

按照应用场景可以分：航天/军工级芯片、车规级芯片、工业级芯片、商业级芯片

芯片可以用于航天、汽车、工业、消费不同的领域，之所以这么分是因为这些领域对于芯片的性能要求不一样，比如温度范围、精度、连续无故障运行时间（寿命）等。举个例子：

工业级芯片比商业级芯片的温度范围要更宽，航天级芯片的性能最好，同时价格也最贵。

按照使用功能可以分：GPU、CPU、FPGA、DSP、ASIC、SoC......

主要有CPU中央处理器、GPU图形处理器、FPGA可编程逻辑芯片、DSP、ASI专用集成电路C等。我们经常说的触控芯片、存储芯片、蓝牙芯片等就是依据使用功能来分类的。
还有企业经常说的“我司的主营业务是 CPU芯片/WIFI芯片”，也从功能角度来分的。
想了解更多可查看:CPU/GPU/TPU/NPU…XPU概念详解