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Cadence推出面向最新的Cadence® Virtuoso®平台版本的晶圆厂设计工具包
Cadence Virtuoso 解决方案和UMC的65纳米FDK能够对高速发展的IC市场中的设计师提供支持,例如无线通信等。这些技术为时下数字和混合信号设计前所未有的紧密结合提供了高级工艺。 “这种...
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Cadence喜迎第100家Encounter Timing System用户
“我们已经通过在SoC Encounter系统中进行签收驱动型实现,成功出带了五种业界领先的微控制器芯片,”Luminary Micro公司CAD经理Dale Littwin说。“我们对于信号完整性和...
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Cadence携手ARM为多核与低功耗器件提供参考方法学
ARM11 MPCore多核处理器是第一款具有ARM11 MPCore多处理技术的处理器,它同时为性能和功耗管理提供了一个灵活的解决方案,可满足多核设计的要求。 “用于ARM11 MPCore多核处理...
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陈立武荣获半导体产业最高荣誉:Robert N. Noyce 奖
来源:内容由半导体行业观察(ID:icb ank )编译自SIA,谢谢。 半导体行业协会 (SIA) 今天宣布,Cadence Design Systems, Inc. 执行主席兼前首席执行官、风险投...
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陈立武加入英特尔董事会
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank) 编 译自semiconductor-digest ,谢 谢。 英特尔公司今天宣布,华登国际公司(Walden International)主席,Cad...
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Cadence联手香港科技园
中国香港,2008年2月19日——全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS)今天宣布香港科技园公司(香港科技园)已经选择Cadence为其通信、无线、移动和多媒体产业的...
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Cadence强化的高级节点设计解决方案对定制IC设计实现经过实际生产验证的改良
Cadence在德国慕尼黑举办的CDNLive!欧洲会议中做此公布,这是由Cadence Designers Network发起面向Cadence技术用户的一系列全球技术会议的一部分。新公布的技术和流...
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CADENCE与Common Platform及ARM合作提供45纳米RTL-to-GDSII参考流程
作为这种45纳米参考流程的一部分,Cadence还提供一种晶圆厂认证的、基于模型的DFM分析和实现技术的综合套件,实现精确的硅片分析和物理设计优化。这些技术提供了对重要制造变化的精确的硅片建模和优化,...