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生存思考:中国集成电路产业能否实现赶超?
实施“赶超”战略已久,但从商业角度来说,是否实现了赶超?本文以海外视角,鲜明地提出 IC产业首先要解决市场环境下的生存问题。毕竟,存在了,才有机会合理。 高端应用:避免同国外企业肉搏 现阶段,作为企业...
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Cadence的PDK自动生成系统助力华虹NEC开发0.18微米EEPROM PDK
Cadence设计系统公司宣布,中国最大的纯晶圆代工厂之一上海华虹NEC电子有限公司(HHNEC)已开发出其第一款0.18微米工艺设计工具包(EEPROM PDK)。该PDK是利用Cadence® P...
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IP业务模式已遭到破坏 EDA产业面临挑战
MosaidTechnologies公司半导体IP部副总裁MikeKaskowitz近日表示,IP业务现“已遭到破坏”,需要加以巩固从而更好地为用户服务。 Kaskowitz表示,“从IP的层面看,我...
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Tensilica设计流程支持Cadence Encounter RTL Compiler工具
Tensilica身为移动多媒体(音频和视频)领域领先的IP核提供商,提供当今市场上最宽产品线的处理器IP核产品,包括现货可供应的钻石标准系列和设计工程师完全可配置的Xtensa处理器IP核系列。所有...
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[原创] 供不应求的ABF载板
众所周知,半导体是一个非常典型的周期性行业,这个特征从上游的设备、材料,到芯片设计,再到晶圆制造,整个产业链都表现得淋漓尽致,哪怕仅仅是芯片封装中所需要的小小ABF载板也不例外。 十年前,由于台式机、...
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Cadence将SiP技术扩展至最新的定制及数字设计流程
“作为Virtuoso和SiP的用户,拥有最佳集成的整体解决方案和流程是非常重要的。”意法半导体蜂窝通信部门工程技术总监Christian Caillon表示。“这项最新的SiP技术提供了我们所需要的...
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Unisys采用Cadence IFV形式验证器提高设计能力
“Incisive Formal Verifier已帮助我们更高效和更早地将我们的企业服务器推向市场,而且还降低了成本,”Unisys平台开发部副总裁Steve Guarrieri表示,“另外,它还帮...
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Cadence与中芯国际推出射频工艺设计工具包
设计系统公司和 共同宣布,一个支持射频设计方案的新的0.18微米SMIC CMOS射频工艺设计工具包将正式投入使用。 新的0.18微米SMIC CMOS射频工艺设计工具包(PDK)已成功通过验证,正式...
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Cadence与Mentor Graphics通过SystemVerilog验证方法学实现协作
Cadence设计系统公司与Mentor Graphics Corp.宣布他们将会让一种基于IEEE Std. 1800TM-2005 SystemVerilog标准的验证方法学标准化。开放式验证方法...
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大热的接口IP,需求将来自以下领域!
来源:内容由 半导体行业观察(ID:icban k)编译自semiwiki ,谢谢。 如果要记住 2021 年接口(Interface) IP 市场的关键点,只需考记住三组数字:13亿美元、22%、3...