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Arm推出致力于高效、安全的物联网设计的全新物联网测试芯片和开发板
北京 – 2019年6月5日—在美国的三星代工论坛上,Arm与三星Foundry、Cadence和Sondrel合作,展示了首款28纳米FD-SOI eMRAM的物联网测试芯片和开发板。Musca-S...
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Cadence发布业界首款基于机器学习引擎的新版数字全流程 全面优化设计流程,改善设计质量并提高3倍吞吐量
楷登电子(美国Cadence公司)近日发布已经过数百次先进工艺节点成功流片验证的新版CadenceÒ 数字全流程,进一步优化功耗,性能和面积,广泛应用于汽车,移动,网络,高性能计算和人工智能(AI)等...
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Cadence台积电微软以云计算缩减IC设计验证时间
微软 Azure芯片、电子和游戏产品主管Mujtaba Hamid提到:「微软 Azure云端平台非常适合芯片设计及签核等高效能运算(HPC)应用。我们期待与Cadence及台积电客户在HPC芯片需求...
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新型PSpice for TI工具通过系统级电路仿真和验证可帮助工程师缩短产品上市时间
Omdia的功率、汽车和工业半导体业务负责人Kevin Anderson 表示:“选择合适的仿真软件可以帮助工程师加速开发,顺利完成设计,甚至突破原有设计瓶颈。因此,直观且包含系统级仿真功能的工具可缩...
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全新Cadence Clarity 3D瞬态求解器将系统级EMI仿真速度最高提升10倍
楷登电子(美国 Cadence 公司)近日发布Cadence® Clarity™ 3D瞬态求解器,进一步扩展了其系统分析产品线。该产品是一款系统级仿真解决方案,将电磁干扰(EMI)设计的仿真速度较传统...
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Cadence Spectre X仿真器为模拟电路提供最高效的验证
楷登电子(美国 Cadence 公司)近日宣布,谱瑞集成电路(Parade Technologies)已应用部署了CadenceÒ Spectre® X仿真器,并将其用于显示面板集成电路(IC)的模拟...
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Rockley Photonics与Cadence合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统
楷登电子(美国 Cadence 公司)近日宣布,Rockley Photonics部署了完整的CadenceÒ 系统分析及定制化工具,用于设计面向超大规模数据中心的尖端高性能系统级封装(SiP)。Ro...
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物奇微电子国内首家选用Cadence Tensilica HIFI 5打造TWS芯片平台
楷登电子(美国 Cadence 公司)近日宣布,物奇微电子(重庆物奇微电子有限公司)将Cadence® Tensilica® HiFi 5 DSP成功应用于其真无线立体声(TWS)产品。Tensili...
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Cadence 推出全新 DSP面向高端应用和始终在线应用,扩展广受欢迎的 Tensilica Vision 和 AI DSP IP 产品系列
楷登电子(美国 Cadence 公司)近日宣布,现已扩展其广受欢迎的 Tensilica® Vision DSP 产品系列,面向嵌入式视觉和 AI 应用推出两款全新的 DSP IP 处理器。与前一代产...
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Cadence加入MPEG-H商标计划,并为Tensilica HiFi DSP提供MPEG-H 三维声基本档次解码器
Fraunhofer与Cadence共同宣布Cadence已支持MPEG-H 三维声基本档次的解码器集成方案并加入 MPEG-H音频系统商标计划。在业界领先的Tensilica HiFi DSP设计中...