Cadence-第25页-速石科技

[置顶]什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？

人工智能AI计算云平台 •2022-09-24

本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...

云平台混合云高性能计算 GPU 人工智能平台

Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列，为广泛的计算密集型应用提供可扩展性能

生物/化学计算云平台 •2022-10-17

楷登电子（美国 Cadence 公司）近日发布 Cadence âTensilicaâ FloatingPoint DSP 系列。该系列专为浮点计算设计提供了一个可扩展和可配置的解决方案。新的 DSP...

芯片设计计算密集型 Cadence

大幅缩减设计进程 Cadence新设备为硬件仿真验证提速

生物/化学计算云平台 •2022-10-17

当前随着国内IC设计产业越来越受关注，短时间内涌现出海量的IC设计初创企业，对这些初创或者正在快速成长的IC设计企业来说，如何尽可能缩短设计进程，加速设计上市时间是一个不可回避的关键点。作为当下几乎已...

Cadence 逻辑仿真仿真验证仿真加速

Cadence Tensilica Xtensa 处理器满足最严格的汽车功能安全要求，完全达到 ISO 26262 ASIL-D 等级

生物/化学计算云平台 •2022-10-16

楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布，SGS-TÜV Saar 已独立认证具有 FlexLock 功能的 Cadence® Tensilica® Xtensa® 处理器符合 ISO 2626...

芯片设计 Cadence

磁隔离栅驱动的电流双极调制和数字滤波解调技术研究

生物/化学计算云平台 •2022-10-16

0 引言图2 片上差分变压器的ANSYS-HFSS模型 1 电路分析如图4 所示，Q1~Q4 构成双极性调制电路，其形成的B 类驱动级用作电流源，并将变压器从重负载变为轻负载。在这种情况下...

Cadence

Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-IC平台，加速系统创新

生物/化学计算云平台 •2022-10-16

楷登电子（美国 Cadence 公司）近日正式交付全新CadenceÒ IntegrityÔ 3D-IC平台，这是业界首款完整的高容量3D-IC平台，将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界...

芯片设计 Cadence

Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术，推进多Chiplet设计

生物/化学计算云平台 •2022-10-16

楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布与TSMC合作，加速 3D-IC 多芯片设计创新。作为合作的一部分，CadenceÒIntegrityÔ3D-IC 平台是业界首个用于 3D-IC设计规划...

芯片设计 Cadence 芯片的设计

Cadence 助力新一代耳戴式设备、可穿戴设备和始终在线设备，延长电池寿命并改善用户体验

生物/化学计算云平台 •2022-10-16

楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布推出 Cadence® Tensilica® HiFi 1 DSP，该产品可为小型电池供电设备提供突破性的音频/语音创新（如 TWS 耳塞、助听器、蓝牙耳...

Cadence

Cadence和Dassault Systèmes携手合作，转变电子系统开发方式

生物/化学计算云平台 •2022-10-15

内容提要 ● 面向企业客户的行业领先解决方案为复杂电子系统提供端到端的协作开发环境 ● 通过此次突破性的合作，双方得以利用Cadence Allegro平台和Dassault Systèmes...

Cadence

Michal Siwinski 加入 Arteris IP担任首席营销官

生物/化学计算云平台 •2022-10-15

业界领先的提供片上网络（NoC）互连和 IP部署软件以加快SoC创建的系统级芯片(SoC)系统IP供应商Arteris IP近日宣布， Michal Siwinski 已经加入该公司担任首席营销官，他...

Cadence

全新Cadence High-Speed Ethernet Controller IP系列

生物/化学计算云平台 •2022-10-14

内容提要 ● High-Speed Ethernet Controller (MAC/PCS/FEC) IP 系列与 Cadence SerDes PHY IP 联合实现高达 800G 的完整以太...

Cadence

[置顶]什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？

Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列，为广泛的计算密集型应用提供可扩展性能

大幅缩减设计进程 Cadence新设备为硬件仿真验证提速

Cadence Tensilica Xtensa 处理器满足最严格的汽车功能安全要求，完全达到 ISO 26262 ASIL-D 等级

磁隔离栅驱动的电流双极调制和数字滤波解调技术研究

Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-IC平台，加速系统创新

Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术，推进多Chiplet设计

Cadence 助力新一代耳戴式设备、可穿戴设备和始终在线设备，延长电池寿命并改善用户体验

Cadence和Dassault Systèmes携手合作，转变电子系统开发方式

Michal Siwinski 加入 Arteris IP担任首席营销官

全新Cadence High-Speed Ethernet Controller IP系列

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