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融合-消费类电子-中国 IC设计产业最新关键词
“2006第三届亚洲半导体产业高峰论坛”于2006年3月2-3日在上海国际会议中心举行。会议由DGI锋势国际集团主办,获得了新加坡工业自动化协会以及中国台湾地区电机电子工业同业公会鼎力支持。此次论坛旨...
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Cadence发布推动SiP IC设计主流化的EDA产品
设计系统有限公司今日宣布推出业界第一套完整的能够推动SiP IC 设计主流化的 产品。 解决方案针对目前SiP设计中依赖 ‘专家工程’的方式存在的固有局限性,提供了一套自动化、 整合的、可信赖并可反复...
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Cadence携手ARM创新“锦囊”以加速基于ARM处理器设计验证闭合
Cadence设计系统有限公司和ARM发布了面向ARM®技术的Cadence® Functional Verification Kit (功能验证 锦囊), 为设计团队在验证基于ARM处理器的设计过程...
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IC China 2006研讨会筹备顺利 协办和支持单位众多
2006年是“十一五”计划的开局年,也是中国集成电路产业继续快速前行的发展年。在全球半导体市场回升与国内企业扩产达产的带动下,中国集成电路产业进入2006年之后发展速度明显提速。根据中国半导体行业协会...
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丰富多彩的IC China 2006展览和研讨会
第四届中国国际 暨 (IC CHINA 2006)将于9月6日至8日在苏州国际博览中心召开。IC CHINA以“研讨与 并重”和“覆盖整个IC 链”为特色,已成为中国IC 界的盛会,得到我国业界人士和...
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CADENCE、MAGMA和EXTREME DA通过Si2开发行业标准库格式
在ARM公司, Virage Logic Corporation 公司和Altos Design Automation公司的支持下,Cadence设计系统公司、Magma®公司和Extreme 宣布,...
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信产部评出2006年度十佳“中国芯”
由信息产业部电子信息产品管理司指导,信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办、中电网承办的首届“ ”评选活动结果12月12日在京揭晓,十家中国最具代表性的集成电路优秀企业的十款芯片分别荣获“...
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掌微科技采用Cadence Encounter数字IC设计平台加速GPS芯片设计
宣布 (Centrality CommunICations)采用了具有全局综合技术的 ® ® RTL Compiler和 Conformal® Equivalence Checker设计工具,成功加速...
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Cadence推出第一套完整支持CPF的解决方案
推出了 Low-Power Solution,这是用于低功耗芯片的逻辑设计、验证和实现的业界第一套完全集成的、标准化的流程。 Low-Power Solution将领先的设计、验证和实现技术与Si2 ...
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飞思卡尔使用CADENCE模拟混合信号锦囊加速流程开发
Cadence宣布 半导体公司已经采用Cadence Analog Mixed Signal (AMS) Methodology Kit。 是无线、网络、汽车、消费和工业市场的嵌入式半导体设计及制造的...