2023 年7月13日，第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）在无锡太湖国际博览中心盛大开幕。速石科技面向EDA应用的新一代芯片研发平台惊艳亮相，引发与会者关注。
近年来，随着半导体行业全球市场快速变化，芯片产品性能与设计要求不断提升，产品迭代生命周期不断缩短，企业对具有CAD能力的人才与IT自动化需求愈发强烈，全球经济贸易环境的变化也对中国半导体企业在研发工具/IP等方面提出了更高的合规要求。这一切都在倒逼国内半导体企业寻求可持续性的业务发展与有效的成本控制和效率提升。
在本次ICDIA 2023展会现场，速石科技为大家带来了为当前国内半导体行业环境量身定制的新一代芯片研发平台，该平台由速石科技自主研发，具有以下特点：
1、丰富的产品形态
速石科技主要产品FCC-E、FCC-B、FCP，针对不同类型/阶段/需求的行业客户的不同痛点，提供有针对性的解决方案，并端对端平台级交付相应产品，可覆盖半导体企业对提升研发效率、项目外包合作、业务扩张出海、研发业务连续性保障等业务场景和提升资源利用率、补充突发算力、国产化平台替代等IT需求。
我们自主研发的平台核心调度器Fsched，兼容性高，调度效率比肩主流商用调度器，具备高吞吐量资源调度能力，可分钟级自动调度开启上万核计算资源。
2、全球海量资源池
速石科技遍布全球的计算资源池，搭配超强的业务架构适配能力与完备的供应链资源保障，可为用户提供海量异构（CPU/GPU/TPU/FPGA等）云端资源，随时满足半导体行业用户的全球业务扩张、多区域协同研发、阶段性大算力需求、混合云平台架构搭建、最优区域资源构建方案等需求。
3、IT-CAD服务能力
速石平台产品自动化程度高，可为IT/CAD大幅度提升管理运维效率。同时，速石科技还拥有丰富的IT-CAD服务能力，可满足ASIC、SoC、FPGA、数模混合、低功耗、IoT、模拟IC、数字IC等多类型半导体企业的专业需求，目前已积累了上百家半导体行业客户的服务经验。
此外，速石科技也正在总结并输出行业标准打法与EDA实践，其中《芯片设计五部曲》与《EDA云实证》已推出多部作品，备受业内关注。
作为积极创新的行业领跑者，速石科技始终坚持为全球芯片设计企业提供基于EDA应用优化的一站式研发平台，助力芯片设计企业灵活应对市场业务需求的变化，实现传统研发环境走向企业级研发平台的变革，为加快实现我国集成电路高水平发展贡献自己的力量。
关于速石
速石科技（fastone）致力于构建为应用定义的云，让任何应用程序，始终以自动化、更优化和可扩展的方式，在任何基础架构上运行。
我们为创新驱动型用户提供为应用优化的一站式研发云平台，满足半导体等企业及高校科研机构多种研发场景需求。基于本地+公有混合云环境的灵活部署及交付，帮助用户提升20倍研发效率，降低成本达到75%以上，加快市场响应速度，面向全球开展竞争。
