成长型IC设计企业EDA上云白皮书,半导体IC设计公司EDA仿真云平台

在不断扩张，不断抓下一个市场窗口的过程中，成长型IC设计公司迫切需要弥补高峰算力缺口，并同时解决混合云模式、多地协同管理、专业CAD服务等多个棘手问题。本白皮书针对成长型IC设计公司在规模、业务、协同、管理、规划上的特点，提出“构建端到端快速交付的一站式IC研发设计平台”的解决方案，并带来多个典型案例场景佐证。

详情参见白皮书正文。

01

成长型IC公司现状
1-1 成长型IC公司的定义
1-2 成长型IC公司手里的三张牌
1-3 成长型IC公司的四大痛点与解决思路
1-4 案例深度分析：某AI芯片设计公司多地协同混合云模式
02

落地方案
2-1 成长型IC公司特点
2-2 成长型IC公司痛点与解决方案
2-3 适用产品
2-4 四个典型案例场景
2-4-1 OPC：5000核大规模云上并行
2-4-2 HSPICE：从30天到17小时，HSPICE仿真效率提升42倍
2-4-3 VCS：应用并行化、资源集群化、规模自动化
2-4-4 Virtuoso：大任务算力需求自动溢出到云