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RISC-V的最大挑战是人才，碎片化和专利不是问题
照片：SiFive首席执行官Naveed Sherwani博士，上海赛昉科技CEO徐滔 SiFive1首席执行官（CEO）Naveed Sherwani博士和赛昉科技2CEO徐滔指出：RISC-V的普...
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Cadence台积电微软以云计算缩减IC设计验证时间
微软 Azure芯片、电子和游戏产品主管Mujtaba Hamid提到：「微软 Azure云端平台非常适合芯片设计及签核等高效能运算（HPC）应用。我们期待与Cadence及台积电客户在HPC芯片需求...
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瓴盛科技选用新思科技DesignWare IP核加速新一代SoC开发
摘要 新思科技IP核营销与战略高级副总裁John Koeter表示：“新思科技在提供高品质的IP解决方案方面处于领先地位，使设计师在市场上具有竞争优势。作为接口IP的领先提供商，新思科技是所有主要标准...
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三星采用新思科技的IC Compiler II 机器学习技术设计新一代5纳米移动SoC芯片
重点： 机器学习技术让能自我优化的设计工具，在客户环境中持续不断地学习和改进，丰富新思科技的解决方案库以应对充满挑战的半导体市场需求。新思科技IC Compiler II和Fusion Compile...
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新思科技推出业界首个统一平台3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系统设计和集成
重点： IC封装新时代 随着对硅可扩展性和新系统架构不断增长的需求，2.5和3D多裸晶芯片集成已成为满足系统级性能、功率、面积和成本要求的关键。越来越多的因素促使系统设计团队利用多裸晶芯片集成来应对人...
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CEVA NB-IoT IP达到里程碑成就: 获德国电信全面认证
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商近日宣布其Dragonfly NB2交钥匙NB-IoT解决方案已获得全球综合电信巨头 ——德国电信(Deutsche Telekom)的全面认证...
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RivieraWaves 802.11ax MAC及MODEM IP已提供授权许可，并广泛集成到低功耗物联网SoC中
CEVA副总裁兼无线物联网业务部门总经理Ange Aznar表示：“我们凭借最新RivieraWaves Wi-Fi 6解决方案再度成为通过Wi-Fi Alliance认证的首个IP供应商，因而感到万...
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片上网络 (NoC) 互连 IP 产品加速汽车智能座舱、中央网关、自动驾驶片上系统 (SoC) 开发
芯驰科技是一家快速发展的初创企业，专注于开发用于智能电子座舱、中央网关和自动驾驶的片上系统 (SoC)，为汽车市场服务。自 2018 年以来，芯驰科技和 Arteris 一直保持合作，采用 FlexN...
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Mentor高密度先进封装解决方案通过三星Foundry最新封装工艺认证
Mentor, a Siemens business日前宣布其高密度先进封装 (HDAP)流程已经获得三星Foundry的 MDI™（多芯集成）封装工艺认证。Mentor 和西门子Simcenter...
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“芯耀辉”连续完成两轮超4亿元融资，研制先进工艺芯片IP，加速实现芯片创新
芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称“芯耀辉”）近日宣布完成两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等...
