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首页 包含"芯片设计 第184页"标签的文章
  • 什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    [置顶]什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    人工智能AI计算云平台 •2022-09-24

    本文向你介绍关于什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?什么是人工智能数据平台?人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程,需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...

    云平台 混合云 高性能计算 GPU 人工智能平台
  • 本土IC设计业具备的红利与机会

    本土IC设计业具备的红利与机会

    生物/化学计算云平台 •2022-10-19

    红利:资本、制造与海归创业 此外,还有一些海归人才创业的红利。有些海外华人在美国呆了多年,想回国。这些人才的技术能力很强,但海外华人往往不懂在国内怎么搞公司。现在我们很多基金在投并购,很快营收能成长3...

    GPU 芯片设计 芯片设计服务
  • IC设计服务业该向Uber学习?

    IC设计服务业该向Uber学习?

    生物/化学计算云平台 •2022-10-18

    有不少芯片设计服务业者正在寻求突破,美国公司Sankalp Semiconductor就是一例;该公司执行长Samir Patel在一场会议上(D&R IP-SoC Days)表示,他已经找到了一种方...

    芯片设计 IC验证 芯片设计服务
  • PCB layout用啥软件比较好?Cadence or AD?

    PCB layout用啥软件比较好?Cadence or AD?

    生物/化学计算云平台 •2022-10-18

    印刷电路板同时也叫印制电路板,是一种让各类电子元件实现有规则连接的载体。 PCB layout特性 目前电子产业得到了飞速发展,人们的工作生活和各种电子产品密不可分。而作为电子产品不可缺少的重要载体-...

    电路仿真 芯片设计 Cadence
  • 在芯片设计中嵌入eFPGA——从起点开始

    在芯片设计中嵌入eFPGA——从起点开始

    生物/化学计算云平台 •2022-10-18

    设计人员通常会遇到各种各样的计算处理问题,常用的解决方案都是在SoC中嵌入CPU或GPU,然后依靠外部的分立FPGA来进行加速。通常情况下,推动SoC设计团队去探索嵌入一个可编程阵列结构的主要动力是增...

    GPU 芯片设计 Synopsys 时序仿真
  • 大疆的无人机采用Arteris的FlexNoC®互连IP

    大疆的无人机采用Arteris的FlexNoC®互连IP

    生物/化学计算云平台 •2022-10-18

    ArterisIP简介 ArterisIP公司提供系统级芯片(SoC)互连IP产品,以加快系统级芯片半导体的组装,其用途广泛,包括从汽车到移动电话、物联网(IoT)、摄像机、SSD控制器和服务器等等,...

    芯片设计
  • Arteris IP的客户数量达到一百的里程碑

    Arteris IP的客户数量达到一百的里程碑

    生物/化学计算云平台 •2022-10-18

    1.可以在硬件加速器之间做到高带宽和低延迟通信,进行自定义算法处理,其中使用端到端的服务质量(QoS)机制,包括先进的内存和数据流技术。这些能力促成了下一代先进的“单片超级计算机”,用于人工智能和自主...

    芯片设计 超级计算
  • Arm中国选择借助 Mentor 的 Questa 验证解决方案来提高功耗效率并加速 MCU 设计的开发

    Arm中国选择借助 Mentor 的 Questa 验证解决方案来提高功耗效率并加速 MCU 设计的开发

    生物/化学计算云平台 •2022-10-18

    Mentor, a Siemens business 今天宣布,Arm中国已选择 Mentor 的 Questa™ Power Aware 仿真验证解决方案,以处理下一代低功耗微控制器 (MCU) 内...

    芯片设计 仿真验证
  • Arm推出嵌入式CPU的客制化指令

    Arm推出嵌入式CPU的客制化指令

    生物/化学计算云平台 •2022-10-18

    新闻重点: l        Arm Custom Instruction(客制化指令)让设计片上系统(SoC)的合作伙伴,透过特定嵌入式与物联网(IoT)应用的优化,达成市场差异化区分。 l   ...

    芯片设计
  • Imagination推出专为低功耗应用而设计的第二代IEEE 802.11n Wi-Fi硅知识产权(IP)产品

    Imagination推出专为低功耗应用而设计的第二代IEEE 802.11n Wi-Fi硅知识产权(IP)产品

    生物/化学计算云平台 •2022-10-18

    iEW220采用台积电(TSMC)的40nm加工工艺设计,在其功能和性能不打折扣的情况下提供了业界领先的功耗和芯片面积。其设计旨在满足物联网(IoT)和可穿戴设备等低功耗市场的通信需求,支持复杂的低功...

    芯片设计
  • 灿芯半导体董事俞捷博士当选美国光学学会会士(OSA Fellow)

    灿芯半导体董事俞捷博士当选美国光学学会会士(OSA Fellow)

    生物/化学计算云平台 •2022-10-18

    俞捷博士,兼任灿芯半导体董事和香港科技大学教授,因其对基于硅技术的可见光通信及光纤通信系统芯片设计做出的突出贡献,当选2020年度美国光学学会(OSA)会士。 美国光学学会成立于1916年,是光学和光...

    芯片设计
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