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首页 包含"芯片设计 第181页"标签的文章
  • 什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    [置顶]什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    人工智能AI计算云平台 •2022-09-24

    本文向你介绍关于什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?什么是人工智能数据平台?人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程,需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...

    云平台 混合云 高性能计算 GPU 人工智能平台
  • SpringSoft协助客户补齐技术短板

    SpringSoft协助客户补齐技术短板

    生物/化学计算云平台 •2022-10-23

    Novas验证增强解决方案使工程师们能够在更短的时间内更轻松的完成更多的验证工作。其系列产品通过与采用了各种行业标准语言和接口的第三方仿真器实施互操作来帮助统一芯片设计流程,从而在整个功能验证过程中提...

    芯片设计 芯片设计流程
  • 回看过去10年的芯片设计

    回看过去10年的芯片设计

    生物/化学计算云平台 •2022-10-22

    纵观未来10年,随着SoC产品的盛行,会被广泛的用在图像,视频到处理器,网络和无线中。在可预期的未来 验证仍占整个设计周期的70%。 今天的芯片设计环境,仿真必须用在各种不同应用中,如视频处理,它必须...

    芯片设计
  • 回看过去10年芯片仿真验证

    回看过去10年芯片仿真验证

    生物/化学计算云平台 •2022-10-22

    全球IC设计与10年之前有很大差别,那时EVE公司刚开始设计它的第一个产品。在2000年时半导体业正狂热的进入一个新时代。 纵观未来10年,随着SoC产品的盛行,会被广泛的用在图像,视频到处理器,网络...

    芯片设计 芯片仿真 仿真验证
  • 联发科遭遇“滑铁卢”:展讯Mstar低价抢单

    联发科遭遇“滑铁卢”:展讯Mstar低价抢单

    生物/化学计算云平台 •2022-10-22

    本报记者调查获悉,新品MT6253出师不利或许是此次联发科“滑铁卢”的直接原因。但其背后反映的则是2G手机日趋惨烈的价格搏杀。 这位在中国大陆低端手机市场赚得盆满钵满的“芯片王者”,正面临着转型中的阵...

    芯片设计
  • 台积电的极限制造

    台积电的极限制造

    生物/化学计算云平台 •2022-10-22

    从北京飞到台北只需两个多小时,然后沿路南行,不到一小时的车程就能抵达新竹科技园。 这个被各式高大玻璃帷幕建筑填满的园区堪称台湾科技业中枢:驶进大门,左边的友达光电是世界一流的液晶面板制造商,右边的联发...

    芯片设计
  • SpringSoft发表Verdi VIA交流平台

    SpringSoft发表Verdi VIA交流平台

    生物/化学计算云平台 •2022-10-21

    SpringSoft验证产品事业群副总许有进博士表示:「现今的系统芯片设计的验证流程需要关于设计结构和行为的大量数据,而分析这些不同领域之间的内在关系对于一个完整的流程来说是极为重要的。要解决这个复杂...

    芯片设计
  • 55nm创新工艺震动消费类终端ASIC设计服务市场

    55nm创新工艺震动消费类终端ASIC设计服务市场

    生物/化学计算云平台 •2022-10-21

    另一个全新的55nm工艺制程CS250S是富士通半导体通过获得Suvolta公司的授权后合作开发的。它是一项革命性的创新技术,通过全新设计的DDCTM晶体管,可以将现有65nm的功耗降低到原来的一半,...

    芯片设计
  • SuVolta发布Deeply Depleted Channel技术

    SuVolta发布Deeply Depleted Channel技术

    生物/化学计算云平台 •2022-10-21

    SuVolta Deeply Depleted Channel (DDC)晶体管技术 SuVolta的DDC晶体管降低阈值电压波动,以实现持续的CMOS微缩。该结构在门极加偏压时形成深度耗尽通道。在典...

    芯片设计
  • SpringSoft于第49届DAC展示新一代芯片设计与验证技术

    SpringSoft于第49届DAC展示新一代芯片设计与验证技术

    生物/化学计算云平台 •2022-10-21

    尽管DAC都是很难懂的技术与电子学,参观SpringSoft 1030号摊位的访客可以参加每日三项抽奖,有机会赢得机器人球(Sphero Robotic Ball)。这是第一个能够利用倾斜、触摸或摇晃...

    芯片设计 Cadence
  • ProPlus首创整合式DFY方案

    ProPlus首创整合式DFY方案

    生物/化学计算云平台 •2022-10-21

    半导体制程技术持续精进,随之而来的制程偏移(ProcessVariation)及小尺寸效应,恐导致设计结果的不确定性,因此如何建立完善的统计模型(StatisticalModel),同时在ICDesi...

    芯片设计 仿真验证
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