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浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心正式揭牌
近日，浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心揭牌仪式在浙江大学紫金港校区圆满举办。浙江大学CAD&CG国家重点实验室主任周昆教授、浙江大学副教授任重、浙江大学计算机图形学副教授侯启明与部分学生代表，...
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CEVA 凭借蓝牙5.3 IP继续引领无线连接技术向前迈进
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商近日宣布全面发布RivieraWaves 蓝牙 5.3 IP产品，支持多种功能以进一步增强安全性、稳健性和低功耗。RivieraWaves 蓝牙...
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Socionext 在DesignCon 2021展示领先的SoC设计解决方案
全球领先的 ASIC 供应商 Socionext Inc. 于 8 月 17 日至 18 日在圣何塞会议中心举行的年度DesignCon展示其先进的SoC设计。Socionext America In...
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Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-IC平台，加速系统创新
楷登电子（美国 Cadence 公司）近日正式交付全新CadenceÒ IntegrityÔ 3D-IC平台，这是业界首款完整的高容量3D-IC平台，将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界...
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Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术，推进多Chiplet设计
楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布与TSMC合作，加速 3D-IC 多芯片设计创新。作为合作的一部分，CadenceÒIntegrityÔ3D-IC 平台是业界首个用于 3D-IC设计规划...
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新思科技与台积电合作下一代高性能计算3D系统集成解决方案
3DIC Compiler平台是一套完整的端到端解决方案，用于高效的2.5/3D多裸晶芯片设计和全系统集成。3DIC Compiler平台基于新思科技的Fusion Design Platform™通...
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新思科技DSO.ai助力三星移动芯片实现自主设计
（Synopsys, Inc.）近日宣布，其 设计系统（ i）已被 采用，并成功完成了基于先进工艺技术的的最先进高性能设计。这是使用 设计系统实现先进芯片设计的成功案例之一。 要点： DSO.ai引入...
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英特尔对chiplet未来的一些看法
Chiplet（小芯片）并不是新事物，特别是随着英特尔竞争对手最近发布的芯片，并且随着我们进入更复杂的过程节点开发，小芯片时代可以使芯片上市时间更快，给定产品的产量更高。关键之处在于这些小芯片如何组装...
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苹果发布“合二为一”芯片，华为公布“芯片叠加”的专利
苹果公司硬件技术高级副总裁Johny Srouji表示：“凭借其强大的CPU、庞大的 GPU、令人难以置信的神经引擎、ProRes 硬件加速和海量统一内存，M1 Ultra 完善了M1系列，成为世界上...
