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芯原股份：将进一步推进Chiplet技术和项目产业化
据悉，芯原股份在2021年2月和全球领先的高速SerDes IP的提供商Alphawave签订了独家经销协议。芯原现在是Alphawave在中国大陆地区、香港特别行政区、澳门特别行政区的唯一销售合作伙...
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芯原股份正式加入UCIe产业联盟
领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect...
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安谋科技与Rokid达成战略合作协议，共同开发元宇宙终端芯片和生态
安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与Rokid宣布就面向元宇宙应用的终端芯片和生态建设达成战略合作协议。安谋科技将依托本土自研的核芯动力XPU智能数据流融合计算平台以及广泛的Arm技术生...
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芯原芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证
芯原获得该认证，表明其可遵循车载芯片的功能安全性设计流程，从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。这是芯原在精进自身业务流程中所取得的重要里程碑...
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新思科技推出面向台积电N6RF工艺的全新射频设计流程
提高下一代无线系统的带宽和连接性 基于万物互联世界的发展需求，用于收发器和射频前端组件等无线数据传输系统的射频集成电路变得日益复杂。这些下一代无线系统将在更多的互联设备上提供更大带宽、更低延迟和更广覆...
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新思科技助力OPPO自研芯片全流程设计，并提供软件安全解决方案
芯片设计整体解决方案，全面提高芯片设计效率，确保一次流片成功 - 全流程数字设计引擎：先进优化技术应用贯穿整个设计实现和signoff（签核）流程，NPU（神经网络处理器）设计实现了积极...
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美媒：“微型芯片”不够用？“巨型芯片”正快速崛起
由于各行各业都需要速度更快、功能更强大的芯片，而通过缩小晶体管的方法正进入瓶颈。于是工程师们将微芯片堆叠起来，最终促使“巨芯片”迅速崛起。在某些情况下，它们正在达到几乎从未见过的庞大体积。 目前，大多...
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是德科技与新思科技扩大合作，助力验证复杂的射频毫米波设计
对于传输无线数据的射频集成电路（RFIC）比如收发信机和射频前端元器件而言，它们的设计要求变得越来越复杂。新一代无线系统旨在实现诸多的新功能，包括更大带宽、更多互联器件、更低延迟以及更好的覆盖范围。为...
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