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新思科技与芯耀辉在IP产品领域达成战略合作伙伴关系
芯耀辉董事长兼首席执行官曾克强表示：“芯耀辉作为中国领先的技术解决方案提供者，致力于为国内市场带来最先进的IP核产品和技术，以加速国内芯片创新的脚步。通过芯耀辉与新思科技的本次合作，芯片开发者可以利用...
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芯耀辉宣布余成斌教授出任联席CEO
先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）近日宣布任命余成斌教授担任芯耀辉联席CEO。余成斌教授将致力于公司在研发和技术战略上的制定、实施与发展，提高芯耀辉的产品前沿性研发及市场...
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Cadence 推出全新 DSP面向高端应用和始终在线应用，扩展广受欢迎的 Tensilica Vision 和 AI DSP IP 产品系列
楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布，现已扩展其广受欢迎的 Tensilica® Vision DSP 产品系列，面向嵌入式视觉和 AI 应用推出两款全新的 DSP IP 处理器。与前一代产...
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解密Arm Neoverse V1 和 Neoverse N2 平台
在去年 9 月更新的产品路线图基础上，Arm 近日公开了Arm® Neoverse™ V1 和 N2 平台的产品细节。为满足基础设施应用的各种需求，这两个平台的设计旨在解决当前正在运行的各种工作负载和...
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像盖楼一样做芯片 深企潜心打造中国第一颗稳定迭代的RISC-V高端芯片
“芯片产业链很长，就像长颈鹿。我们要把‘卡脖子’变成 ‘没脖子’，把长颈鹿变成大象。” “我要做出一款真正有差异化的高端RISC-V芯片，让每一行处理器代码都由中国人敲出来。” 清华-伯克利深圳学院C...
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芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资，成立不到一年已累计获得近10亿元融资
芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）近日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。芯耀辉本轮融资由高榕资本领投，经纬中...
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Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列，为广泛的计算密集型应用提供可扩展性能
楷登电子（美国 Cadence 公司）近日发布 Cadence âTensilicaâ FloatingPoint DSP 系列。该系列专为浮点计算设计提供了一个可扩展和可配置的解决方案。新的 DSP...
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CEVA推出全新UWB平台 IP 扩展市场领先的无线连接产品组合
业界首创蓝牙和 UWB 技术组合 IP 产品极适合新兴广泛应用的新用例 CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商近日宣布推出一款极端节能的UWB交钥匙MAC 和 PHY 平台IP产品R...
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杰发科技将Arteris IP FlexNoC互连产品应用于汽车片上系统的开发
作为片上网络(NoC)互连及其他知识产权(IP)技术的领先供应商，致力于开发片上系统半导体设备中片上通信的Arteris IP公司近日宣布，中国汽车半导体厂商杰发科技再次选择FlexNoC（总线）互连...
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Cadence Tensilica Xtensa 处理器满足最严格的汽车功能安全要求，完全达到 ISO 26262 ASIL-D 等级
楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布，SGS-TÜV Saar 已独立认证具有 FlexLock 功能的 Cadence® Tensilica® Xtensa® 处理器符合 ISO 2626...
