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CEVA Bluebud™平台成为TWS 耳塞、游戏耳机、耳戴式设备、可穿戴设备等产品实现差异化优质无线音频体验的关键
● 全新Bluebud平台的预配置软件包Bluebud-HD具有沉浸式音频、宽带语音对话、始终在线语音助手、辅助听力和基于 IMU的情境感知功能，全部在嵌入式 CEVA-BX1 DSP 上实现 ●...
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新思科技DSO.ai助力三星移动芯片实现自主设计
（Synopsys, Inc.）近日宣布，其 设计系统（ i）已被 采用，并成功完成了基于先进工艺技术的的最先进高性能设计。这是使用 设计系统实现先进芯片设计的成功案例之一。 要点： DSO.ai引入...
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Cadence和Dassault Systèmes携手合作，转变电子系统开发方式
内容提要 ● 面向企业客户的行业领先解决方案为复杂电子系统提供端到端的协作开发环境 ● 通过此次突破性的合作，双方得以利用Cadence Allegro平台和Dassault Systèmes...
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Arm何处上市悬而未决 伦交所和纳斯达克将展开激烈竞夺
朱利安·罗称：“历史会告诉你，对于像Arm这样的芯片设计公司来说，在纳斯达克或纽约证交所上市可能是更自然的选择，但这在很大程度上低估了Arm在英国科技界最不为人所知的成功故事，以及它通过在伦敦上市可以...
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比昂芯科技宣布完成近亿元天使轮融资
公司由EDA和AI领域连续创业者领军创办，致力于打造新一代EDA平台公司。本轮融资主要用于升级从数字电路到模拟及射频电路的高精度大容量仿真平台。该产品已销售头部客户。 “EDA是半导体产业中不可或缺的...
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英特尔、AMD、Arm 等为小芯片互连制定 UCIe 标准
据报道，创始公司批准了UCIe 1.0规范，旨在在封装级建立无处不在的互连，利用了成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)行业标准。 据AnandT...
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英特尔对chiplet未来的一些看法
Chiplet（小芯片）并不是新事物，特别是随着英特尔竞争对手最近发布的芯片，并且随着我们进入更复杂的过程节点开发，小芯片时代可以使芯片上市时间更快，给定产品的产量更高。关键之处在于这些小芯片如何组装...
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苹果发布“合二为一”芯片，华为公布“芯片叠加”的专利
苹果公司硬件技术高级副总裁Johny Srouji表示：“凭借其强大的CPU、庞大的 GPU、令人难以置信的神经引擎、ProRes 硬件加速和海量统一内存，M1 Ultra 完善了M1系列，成为世界上...
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芯原股份：将进一步推进Chiplet技术和项目产业化
据悉，芯原股份在2021年2月和全球领先的高速SerDes IP的提供商Alphawave签订了独家经销协议。芯原现在是Alphawave在中国大陆地区、香港特别行政区、澳门特别行政区的唯一销售合作伙...
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Michal Siwinski 加入 Arteris IP担任首席营销官
业界领先的提供片上网络（NoC）互连和 IP部署软件以加快SoC创建的系统级芯片(SoC)系统IP供应商Arteris IP近日宣布， Michal Siwinski 已经加入该公司担任首席营销官，他...
