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新思推出ML导向大数据分析技术 开启智能SoC设计时代
这项解决方案能还针对所有的设计活动，提供实时统一的360 度视角，不但能加速决策速度，同时还提供从运行到运行(run-to-run)、设计到设计以及项目到项目走向的深入见解，强化 SoC 开发流程的协...
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芯片生命周期解决方案助您聆听“芯声”
SLS 涵盖了传统的半导体价值链——设计、制造、测试和bring-up。它同时还深入到设备的部署阶段：提供信息以方便客户更轻松地将设计导入设备并推出最终产品，通过支持不间断的现场监控来实现现场预防性维...
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Cadence 利用 Optimality Explorer 革新系统设计，实现 AI 驱动的电子系统优化
· 多物理场分析优化，加快电子系统的上市速度，降低设计风险 · Clarity 3D Solver 和 Sigrity X 信号和电源完整性技术是首批支持 Optimality...
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联发科与瑞萨采用Cadence Cerebrus AI方案 优化芯片PPA
Design Systems, Inc.宣布， Cerebrus Ô 智能芯片设计工具(Intelligent Chip Explorer) 获得客户采用于其全新量产计划。此基于 Cerebrus 采...
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IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022
过去两年，随着5G和IoT产品的大批量商用，芯和半导体IPD芯片获得了市场的高度认可，成功进入了国内Tier1主流手机平台和射频芯片公司供应链，月平均出货量超过6000万颗，迅速占领了5G射频和IoT...
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芯和半导体“射频EDA/滤波器设计平台”闪耀IMS2022
EDA – 射频芯片 l IRIS支持RFIC设计的片上无源建模和仿真。 凭借加速的3D EM求解器，先进工艺支持以及与Virtuoso的无缝集成，IRIS能帮助RFIC设计人员实现首次设计即能成功...
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西门子发布新版 NX， 进一步提高跨学科协同与知识获取能力
作为西门子 Xcelerator 软件和服务解决方案组合的一部分，NX 的功能十分广泛，可帮助用户提高生产力，并增强使用体验。依托西门子 EDA （前身为 Mentor Graphics）在电子/电气...
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新思科技推出面向台积电N6RF工艺的全新射频设计流程
提高下一代无线系统的带宽和连接性 基于万物互联世界的发展需求，用于收发器和射频前端组件等无线数据传输系统的射频集成电路变得日益复杂。这些下一代无线系统将在更多的互联设备上提供更大带宽、更低延迟和更广覆...
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西门子扩展多款 IC 设计解决方案对台积电先进工艺的支持
此外，西门子 Aprisa™ 数字实施解决方案已获得台积电的 N5 和 N4 工艺技术认证，客户现可使用认证的 Aprisa 技术进行高容量应用的设计任务。Aprisa 支持台积电先进工艺的所有设计规...
