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磁隔离栅驱动的电流双极调制和数字滤波解调技术研究
0 引言 图2 片上差分变压器的ANSYS-HFSS模型 1 电路分析 如图4 所示，Q1~Q4 构成双极性调制电路，其形成的B 类驱动级用作电流源，并将变压器从重负载变为轻负载。在这种情况下...
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芯和半导体联合新思科技业界首发，前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建...
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新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛
经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO（工程变更指令） 要点： 与PrimeWave™设计环境整合可提供一致的可靠性验证工作流程，实...
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Cadence发布Helium Virtual和Hybrid Studio 平台，加速移动、汽车及超大规模系统开发
楷登电子（美国 Cadence 公司）近日发布Cadence® Helium™ Virtual及Hybrid Studio平台，加速创建复杂系统的虚拟和混合原型。Helium Studio使得用户很早...
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Arm DevSummit 2021报名开启，相聚云端共话前沿技术
一年一度的Arm DevSummit技术大会即将于10月19日至21日以线上形式举办。届时，来自全球各地的软硬件工程师、开发者及科技爱好者将相聚云端，畅聊行业尖端技术，共话计算世界未来。在这场为期三天...
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当人工智能遇到EDA，Cadence Cerebrus以机器学习提升EDA设计效能
Cerebrus 采用可重复使用、可移植的增强学习模型，每次使用均可提高效率；与传统的人工设计过程相比，可实现更高效的本地和云计算资源管理，特别的，在多个工艺节点和多个终端应用中均可显著提高 PPA...
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Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-IC平台，加速系统创新
楷登电子（美国 Cadence 公司）近日正式交付全新CadenceÒ IntegrityÔ 3D-IC平台，这是业界首款完整的高容量3D-IC平台，将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界...
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西门子推出适用于模拟、数字和混合信号 IC 设计的 mPower 电源完整性解决方案
西门子数字化工业软件近日推出 mPower™ 电源完整性软件，该软件是业界首款也是唯一一款可为模拟、数字和混合信号 IC 设计提供近乎无限扩展性的 IC 电源完整性验证解決方案，即便对于最大规模的 I...
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Arm通过虚拟硬件与新的解决方案导向的产品 带动物联网经济转型
Arm近日发布Arm® 物联网全面解决方案（Arm Total Solutions for IoT）。这一独特的物联网设计方法将为崭新的物联网经济奠定根基。Arm物联网全面解决方案将简化并导入现代化的...
