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西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰
近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3D...
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赛昉科技参加openEuler Summit，与生态伙伴共同逐梦数字时代的星辰大海
2021年11月9日-10日，openEuler Summit 2021成功在北京国家会议中心举办。赛昉科技作为openEuler开源社区成员及本次峰会的支持单位，不仅与社区伙伴共同见证了大会上一系列...
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芯华章宣布朱洪辰出任副总裁，强化技术解决方案的开发与部署
朱洪辰接受任命时表示：“我非常认同公司提出的下一代集成电路智能设计流程EDA 2.0目标，如何把人工智能、机器学习、云计算等新技术结合在验证EDA系统中，将是EDA未来发展的重要方向。非常荣幸能加入芯...
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Arteris IP 推出Harmony Trace™️ Design Data Intelligence解决方案助力实现系统级芯片半导体设计自动追溯
业界领先的提供片上网络 (NoC)互连 IP和IP部署技术以加快SoC创建的系统级芯片(SoC)系统IP供应商Arteris IP近日宣布，推出 Arteris® Harmony Trace™️ De...
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芯华章发布多款新产品，打造全面数字验证解决方案
l 智V验证平台（FusionVerify Platform），由逻辑仿真、形式验证、智能验证、FPGA原型验证系统和硬件仿真系统在内的五大产品系列，和智能编译、智能调试以及智能验证座舱等三大基座...
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赛昉科技宣布自主研发的高性能RISC-V处理器“昉·天枢”正式交付客户
近日，在RISC-V Summit 2021大会上，赛昉科技（简称“赛昉”）作为中国RISC-V软硬件生态的领导者，重磅宣布了自主研发的目前全球性能最高的RISC-V CPU Core IP“昉·天枢...
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新思科技旗舰产品 Fusion Compiler助力客户实现超 500 次流片，行业领先优势进一步扩大
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，自 2019 年 Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII 解决方案正式发布以来，采用该解决方案的客户已实现超过500次流片。由此，...
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IC PARK 年度盛事圆满收官！业界翘楚云端论剑，引爆中国“芯”思潮
北京市委常委、副市长殷勇，中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军，创“芯”大赛组委会执行主任委员王志华教授，以及北京市相关委办局领导、行业协会、业界专家、全国IC企业代表、投资机构、产业伙伴以及新闻媒...
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昉·惊鸿7110高性能RISC-V视觉处理平台明年Q2量产
近日，赛昉科技参加了在上海临港举办的首届滴水湖中国RISC-V产业论坛，并且参与了演讲和圆桌论坛环节。 赛昉科技资深产品经理赵晶现场发表演讲 在论坛上，赛昉科技资深产品经理赵晶奉上了精彩演讲，“凭借对...
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联盛德获得CEVA蓝牙和 Wi-Fi IP平台授权许可，用于物联网连接 SoC
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商近日宣布，物联网无线通信芯片供应商北京联盛德微电子有限责任公司(Winner Micro)已经获得RivieraWaves 低...
