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  • 什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    [置顶]什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    人工智能AI计算云平台 •2022-09-24

    本文向你介绍关于什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?什么是人工智能数据平台?人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程,需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...

    云平台 混合云 高性能计算 GPU 人工智能平台
  • Cadence 推出全面安全解决方案,加速汽车和工业设计认证

    Cadence 推出全面安全解决方案,加速汽车和工业设计认证

    生物/化学计算云平台 •2022-10-16

    楷登电子(美国 Cadence 公司)近日宣布推出 Cadence® Safety Solution 安全方案。这是一款针对安全关键型应用的新产品,统一集成了模拟和数字安全流程及引擎,可加快 ISO...

    EDA 仿真平台
  • 拥抱异构集成的新机遇,芯和半导体2021用户大会成功召开

    拥抱异构集成的新机遇,芯和半导体2021用户大会成功召开

    生物/化学计算云平台 •2022-10-16

    国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体,近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。 这场由上海市集成电路行业协会,上海集成电路技术与产业促进中心联合协办的大会,集结了芯和半导体及其生态系统中的...

    EDA EDA平台 仿真平台
  • 本土EDA芯和半导体 拥抱异构集成的新机遇

    本土EDA芯和半导体 拥抱异构集成的新机遇

    生物/化学计算云平台 •2022-10-16

    出席本次大会的领导有上海市经济和信息化委员会副主任傅新华,上海市科学技术委员会高新处处长陈明,上海市浦东新区科技和经济委员会主任徐欣博士。 本次活动的协办方之一、上海市集成电路行业协会徐秀法副秘书长也...

    EDA 仿真平台
  • 恩智浦半导体携手亚马逊云科技支持云上电子设计自动化

    恩智浦半导体携手亚马逊云科技支持云上电子设计自动化

    生物/化学计算云平台 •2022-10-16

    借助亚马逊云科技,恩智浦希望获得长期的流程改进,重塑半导体的设计和测试方式。在恩智浦制造新芯片之前,需通过EDA流程对设计产品进行广泛的测试和验证,以确保功能完整、可靠,具备高品质和高性能。恩智浦复杂...

    EDA
  • Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术,推进多Chiplet设计

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    生物/化学计算云平台 •2022-10-16

    楷登电子(美国 Cadence 公司)近日宣布与TSMC合作,加速 3D-IC 多芯片设计创新。作为合作的一部分,CadenceÒIntegrityÔ3D-IC 平台是业界首个用于 3D-IC设计规划...

    芯片设计 Cadence 芯片的设计
  • Arteris IP 公司宣布首次公开募股的定价

    Arteris IP 公司宣布首次公开募股的定价

    生物/化学计算云平台 •2022-10-16

    致力于片上网络(NoC)互连IP和IP部署软件的系统级芯片(SoC)系统知识产权(IP)的领先供应商Arteris IP今天宣布,其首次公开发行500万股普通股的每股定价为14.00美元。在扣除承销折...

  • Cadence 助力新一代耳戴式设备、可穿戴设备和始终在线设备,延长电池寿命并改善用户体验

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    生物/化学计算云平台 •2022-10-16

    楷登电子(美国 Cadence 公司)近日宣布推出 Cadence® Tensilica® HiFi 1 DSP,该产品可为小型电池供电设备提供突破性的音频/语音创新(如 TWS 耳塞、助听器、蓝牙耳...

    Cadence
  • 芯思维获TÜV莱茵国内首张EDA工具功能安全产品认证

    芯思维获TÜV莱茵国内首张EDA工具功能安全产品认证

    生物/化学计算云平台 •2022-10-16

    上海芯思维信息科技有限公司(简称“芯思维”)今日宣布获得德国莱茵TÜV大中华区(简称“TÜV莱茵”)针对其EDA逻辑仿真及故障仿真开发辅助验证与故障注入测试工具SSIM,颁发的国内首张EDA工具功能安...

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  • 新思科技与台积电合作下一代高性能计算3D系统集成解决方案

    新思科技与台积电合作下一代高性能计算3D系统集成解决方案

    生物/化学计算云平台 •2022-10-16

    3DIC Compiler平台是一套完整的端到端解决方案,用于高效的2.5/3D多裸晶芯片设计和全系统集成。3DIC Compiler平台基于新思科技的Fusion Design Platform™通...

    高性能计算 芯片设计
  • 3D封装香了,解决设计痛点需要强大利器

    3D封装香了,解决设计痛点需要强大利器

    生物/化学计算云平台 •2022-10-16

    我国芯片业迎来黄金发展期,业界在期盼弯道超车、换道超车,但这需要技术和技巧。2.5D、3D封装是日趋流行的方法,但也随之提升了设计难度。如何破解这个设计上的痛点? 近日,Cadence发布了全新的设计...

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