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北京芯愿景——国产EDA不会缺席
谈及中国IC产业现状，石子信评价现在的中国IC设计产业处于历史最好状态，也是破茧成蝶的关键时期。物联网等新兴产业产品处于国际第一梯队；电源、驱动等非核心器件基本站稳脚跟；MCU、存储等面广量大产品在国...
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基本半导体——第三代半导体前景无限
站在刘诚的角度，从功率半导体行业来说，前些年国产品牌在应用端头部玩家中接受程度较低，缺乏应用支撑，做设计的人比较少，整个产业链发展受限。经过几年的发展，越来越多的应用端客户开始采用国产半导体器件，随着...
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迎接严酷挑战 聚焦中国芯破局中国制造
很多人可能会问，为啥别人一管制中国半导体就不行了？这一方面归咎于中国半导体还缺少全球领先的产业链地位和高性能产品，另一方面半导体是地球上最精密的工业，也拥有最庞大的细分产业链条。无论是材料还是制造封测...
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黑芝麻智能科技公司再次采用Arteris IP FlexNoC互连技术和Resilience软件包应用于符合ISO 26262标准的汽车ADAS芯片
作为片上网络 (NoC) 互连和SoC半导体器件片上通信控制的其他知识产权(IP)技术的优质供应商，Arteris IP 近日宣布，黑芝麻智能科技公司（Black Sesame Technologie...
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CEVA 凭借蓝牙5.3 IP继续引领无线连接技术向前迈进
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商近日宣布全面发布RivieraWaves 蓝牙 5.3 IP产品，支持多种功能以进一步增强安全性、稳健性和低功耗。RivieraWaves 蓝牙...
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中国EDA行业竞争格局及市场份额分析
行业主要上市公司：Synopsys(SNPS)、Cadence(CDNS)、Ansys(ANSS)、Keysight Eesof(KEYS) 1、竞争梯队：国际厂商领跑，部分国内厂商凭借细分领域出圈...
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芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台
国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。 在5G、人工智能、自动...
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芯和半导体参展DesignCon2021大会，发布高速仿真EDA 2021版本
国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。 发布亮点： 1.芯和半导体高速仿真EDA 2021版本最大的特...
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Socionext 在DesignCon 2021展示领先的SoC设计解决方案
全球领先的 ASIC 供应商 Socionext Inc. 于 8 月 17 日至 18 日在圣何塞会议中心举行的年度DesignCon展示其先进的SoC设计。Socionext America In...
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新思科技举办“联合创新数字未来”研讨会，聚力创芯，共抵数字未来
近日，新思科技位于上海市杨浦区的新办公楼正式启用，中共上海市杨浦区委书记谢坚钢，中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发，中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩，杨浦区副区长赵亮，以及新思科技在...
