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Cadence 发布云端版 Clarity 3D Solver ，为复杂系统电磁分析提供简单易用、安全和可扩展的解决方案
楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布推出Cadence® Clarity™ 3D Solver Cloud，利用云平台获取计算资源，这种全新方式简单易用、安全且极具成本效益，可大幅提高 3D...
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紧跟技术迭代趋势 芯联芯助力中国半导体行业发展
全球“缺芯”风波正愈演愈烈。今年年初，全球汽车行业、手机行业，乃至最近家电行业的缺芯潮，既让大众、福特、本田、戴姆勒等全球知名车企部分车型生产线已经或面临停产，也让想购买汽车、手机、家电的消费者第一次...
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赛迪研究院成功举办“2021世界半导体大会”
近日，2021世界半导体大会在南京国际博览中心中华厅顺利召开。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。由赛迪顾问股份有限公司、...
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西门子收购 PRO DESIGN 的 proFPGA 产品系列，扩展旗下领先的 IC 验证产品组合
继发布下一代 Veloce™ 硬件辅助验证系统之后，西门子数字化工业软件再续新动作，与总部位于德国的 PRO DESIGN Electronic 公司签订协议，收购其具有 FPGA 桌面原型验证技术的...
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Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列，为广泛的计算密集型应用提供可扩展性能
楷登电子（美国 Cadence 公司）近日发布 Cadence âTensilicaâ FloatingPoint DSP 系列。该系列专为浮点计算设计提供了一个可扩展和可配置的解决方案。新的 DSP...
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速石科技亮相世界半导体大会，一站式IC设计云平台助力“中国芯”崛起
2021年6月9日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办的2021世界半导体大会在南京国际博览中心召开，速石科技携旗下面向EDA应用...
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Arm CCA赋能开发者拥有机密计算能力
Arm近日发表全新Arm®v9架构的安全性功能Arm 机密计算架构（Arm Confidential Compute Architecture, Arm CCA）的初步技术规格。Arm年初推出的Arm...
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CEVA推出全新UWB平台 IP 扩展市场领先的无线连接产品组合
业界首创蓝牙和 UWB 技术组合 IP 产品极适合新兴广泛应用的新用例 CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商近日宣布推出一款极端节能的UWB交钥匙MAC 和 PHY 平台IP产品R...
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杰发科技将Arteris IP FlexNoC互连产品应用于汽车片上系统的开发
作为片上网络(NoC)互连及其他知识产权(IP)技术的领先供应商，致力于开发片上系统半导体设备中片上通信的Arteris IP公司近日宣布，中国汽车半导体厂商杰发科技再次选择FlexNoC（总线）互连...
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芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式
为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战，国内EDA行业仿真领域的领导者芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”），与全球测试测量领先的供应商之一罗德与...
