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Imagination GPU获赛昉科技选用，助其打造高性能、小尺寸、低成本星光RISC-V AI单板计算机
赛昉科技将在2021年1月发布的星光人工智能（AI）单板计算机的后续量产版本上加入Imagination GPU，以添加强大、灵活的图形处理性能，使该单板计算机的功能更加完善。星光单板计算机可为业界所...
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物奇微电子国内首家选用Cadence Tensilica HIFI 5打造TWS芯片平台
楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布，物奇微电子（重庆物奇微电子有限公司）将Cadence® Tensilica® HiFi 5 DSP成功应用于其真无线立体声（TWS）产品。Tensili...
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“芯耀辉”连续完成两轮超4亿元融资，研制先进工艺芯片IP，加速实现芯片创新
芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称“芯耀辉”）近日宣布完成两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等...
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田字形单质量块三轴电容式微加速度计的设计与仿真
0 引言 本文中设计的三轴电容式微加速度计采用了中心对称的田字形结构，实现了仅用1个质量块来敏感3个轴向的加速度。通过差分设计，理论上消除了三轴之间的交叉轴干扰。同时，通过将X轴和Y轴的梳齿电极设...
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芯行纪为中国市场提供新思科技Tweaker系列产品
数字芯片广泛采用FinFET工艺后，开发者在应对ECO收敛时面对着前所未有的挑战：流片时间趋紧要求ECO迭代更少、收敛更快；芯片规模不断扩大的同时要满足高性能、低功耗指标的要求；设计后期的物理资源非常...
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砥砺前行，推进半导体产业的“芯”潮
图1 源漏欧姆接触方面的成果与世界先进水平对比 以5G 移动通讯为代表高密度基站所需功率放大器在高频下要有高功率输出，无论传统硅半导体器件，还是GaAs 半导体器件，高频输出效率都不高，实用效果不好。...
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在消费类便携设备中实现精确的运动跟踪
以智能手机为主，包括智能腕表、健身追踪器和可听戴设备等在内的各类便携式联网电子设备，彻底改变了我们的生活。这些设备在数据采集中融入了处理功能和无线联网技术。 加速计和陀螺仪各有3 个自由度（或3 个轴...
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Cadence发布下一代Sigrity X产品，将系统分析加快10倍
楷登电子（美国 Cadence 公司）近日正式发布下一代Cadence® Sigrity™ X信号和电源完整性（SI/PI）解决方案。Sigrity X搭载了全新的用于系统级分析的强大仿真引擎，并采用...
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新思科技与芯耀辉在IP产品领域达成战略合作伙伴关系
芯耀辉董事长兼首席执行官曾克强表示：“芯耀辉作为中国领先的技术解决方案提供者，致力于为国内市场带来最先进的IP核产品和技术，以加速国内芯片创新的脚步。通过芯耀辉与新思科技的本次合作，芯片开发者可以利用...
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多材质产品翘曲 须考虑前一射嵌件影响
多材质射出成型(MCM)技术能有效结合两件以上分离的塑件，并在工业界已被广泛运用。然而在多材质射出成型时，必须面对许多复杂的问题。透过CAE分析，生产者可以事前仿真产品质量，然而如果只考虑了第二射的加...
