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半导体行业热度居高不下,资本纷纷高调入局,新的IC初创公司为了杀出重围,早日实现规模量产并在市场上占据稳固地位,最重要的就是速度。本白皮书针对初创IC公司在IT、研发、资金、安全、效率等多个方面的特点与痛点,提出“快速构建整套云端研发环境”的解决方案,并带来多个典型案例场景佐证。
详情参见白皮书正文。
目录
1-1 初创IC公司的定义
1-2 初创IC公司手里的三张牌
1-3 初创IC公司的四个原则与解决思路
2-1 初创IC公司特点
2-2 初创IC公司痛点与解决方案
2-3 面向EDA应用的实证
2-3-1 HSPICE:超大规模任务效率提升42倍
2-3-2 OPC:5000核大规模云上并行
2-3-3 VCS:应用并行化、资源集群化、规模自动化
2-3-4 Auto-Scale这支仙女棒如何大幅提升Virtuoso仿真效率?
2-4 适用产品
2-5 三个典型案例场景
2-5-1 场景A:寻求比本地数据中心性价比更高的可行方案
2-5-2 场景B:端对端交付、完善技术支持、高安全性和时效性
2-5-3 场景C:云上IC设计整套解决方案
2-5-4 统一解决方案:基于全云架构的IC设计平台
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