本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
引言
当笔者动手写这篇文章时，想起了上世纪1994年2月某一天的北京人民大会堂，在这里有一场重要的商业活动即将开始，这就是Cadence进入中国的开幕式。主席台上一条大红标语通栏写的是：”Cadenc...
![[原创] 汽车半导体的瓶颈是什么？](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MjI2MTQ.jpg "[原创] 汽车半导体的瓶颈是什么？")
东日本大地震发生以后的那珂工厂洁净厂房（Clean Room）内的照片。 （图片出自：瑞萨电子）
无人驾驶的级别（Level）
表1：无人驾驶的级别。（表格出自：笔者根据日本内阁官方IT综合战略室的数...
撑起Verilog的一片天
Costello的谢幕
财务专业的CEO
新纪元缔造者
并购大潮的降温
走进新航路
从2015年起，Cadence重新构建的先进数字设计平台产品线。我们今天常用的Innov...
大会邀请
INVITATION
大会亮点
主题峰会+12场技术分论坛
CadenceLIVE 2020 China将集聚Cadence的技术用户、开发者与业界专家，涵盖最完整的先进技术交流平台，从 I...
01
2020年系统级封装应用论坛
陈磊
东芯半导体副总经理
杜岗
碳码科技总经理
演讲主题：SIP封装在超低功耗心律监测与管理解决方案的应用
张启明
杰理科技副总经理
演讲主题： 消费类系统级芯片封...
![[原创] 芯片上“云”的动力](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTk3MDc.jpg "[原创] 芯片上“云”的动力")
“云计算解放终端的思想，将改变整个产业的思维方式，因为这一思想彻底摆脱了摩尔定律的束缚！”
—— 郭涛，中国互联网协会专家委员
这些问题往往会影响芯片设计效率从而增加芯片产品上市时间，对于很多star...
数字后端，顾名思义，它处于数字IC设计流程的后端，属于数字IC设计类岗位的一种。 在IC设计中，数字后端所占的人数比重一直是最多的，而且随着芯片规模不断加大，后端工程师需要的人数将会越来越多。
一般来...
![[原创] 剖析SiP全产业链，这些环节更值得关注](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTk0MTE.jpg "[原创] 剖析SiP全产业链，这些环节更值得关注")
SiP 封装市场的新玩家
材料是SiP 发展的重要一环
EDA 在SiP 市场扮演的角色
所以一套经过多个业界领先的厂商共同探讨的完整设计流程，从数字IC、模拟和混合信号设计、先进封装三个方向切入的设...
例如：WLP(Wafer Level Package), FIWLP(Fan-in Wafer Level Package), FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package),...
夏季SiP China上海站
随着5G、人工智能技术的商用，系统级封装（SiP）因其高性能、低功耗、小型化的优势迎来了行业高速发展期，可以看到在SiP设计、EDA、封装测试和设备材料方面取得了许多进步...
