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本土EDA芯和半导体 拥抱异构集成的新机遇
出席本次大会的领导有上海市经济和信息化委员会副主任傅新华,上海市科学技术委员会高新处处长陈明,上海市浦东新区科技和经济委员会主任徐欣博士。 本次活动的协办方之一、上海市集成电路行业协会徐秀法副秘书长也...
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恩智浦半导体携手亚马逊云科技支持云上电子设计自动化
借助亚马逊云科技,恩智浦希望获得长期的流程改进,重塑半导体的设计和测试方式。在恩智浦制造新芯片之前,需通过EDA流程对设计产品进行广泛的测试和验证,以确保功能完整、可靠,具备高品质和高性能。恩智浦复杂...
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芯思维获TÜV莱茵国内首张EDA工具功能安全产品认证
上海芯思维信息科技有限公司(简称“芯思维”)今日宣布获得德国莱茵TÜV大中华区(简称“TÜV莱茵”)针对其EDA逻辑仿真及故障仿真开发辅助验证与故障注入测试工具SSIM,颁发的国内首张EDA工具功能安...
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3D封装香了,解决设计痛点需要强大利器
我国芯片业迎来黄金发展期,业界在期盼弯道超车、换道超车,但这需要技术和技巧。2.5D、3D封装是日趋流行的方法,但也随之提升了设计难度。如何破解这个设计上的痛点? 近日,Cadence发布了全新的设计...
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西门子与台积电深化合作,不断攀登设计工具认证高峰
近日在台积电 2021 开放创新平台®(OIP)生态系统论坛上,西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证,双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3D...
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芯华章宣布朱洪辰出任副总裁,强化技术解决方案的开发与部署
朱洪辰接受任命时表示:“我非常认同公司提出的下一代集成电路智能设计流程EDA 2.0目标,如何把人工智能、机器学习、云计算等新技术结合在验证EDA系统中,将是EDA未来发展的重要方向。非常荣幸能加入芯...
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Arteris IP 推出Harmony Trace™️ Design Data Intelligence解决方案助力实现系统级芯片半导体设计自动追溯
业界领先的提供片上网络 (NoC)互连 IP和IP部署技术以加快SoC创建的系统级芯片(SoC)系统IP供应商Arteris IP近日宣布,推出 Arteris® Harmony Trace™️ De...
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芯华章发布多款新产品,打造全面数字验证解决方案
l 智V验证平台(FusionVerify Platform),由逻辑仿真、形式验证、智能验证、FPGA原型验证系统和硬件仿真系统在内的五大产品系列,和智能编译、智能调试以及智能验证座舱等三大基座...
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新思科技旗舰产品 Fusion Compiler助力客户实现超 500 次流片,行业领先优势进一步扩大
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,自 2019 年 Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII 解决方案正式发布以来,采用该解决方案的客户已实现超过500次流片。由此,...
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IC PARK 年度盛事圆满收官!业界翘楚云端论剑,引爆中国“芯”思潮
北京市委常委、副市长殷勇,中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军,创“芯”大赛组委会执行主任委员王志华教授,以及北京市相关委办局领导、行业协会、业界专家、全国IC企业代表、投资机构、产业伙伴以及新闻媒...