EDA-第121页-速石科技

[置顶]什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？

人工智能AI计算云平台 •2022-09-24

本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...

云平台混合云高性能计算 GPU 人工智能平台

中国EDA行业竞争格局及市场份额分析

生物/化学计算云平台 •2022-10-16

行业主要上市公司：Synopsys(SNPS)、Cadence(CDNS)、Ansys(ANSS)、Keysight Eesof(KEYS) 1、竞争梯队：国际厂商领跑，部分国内厂商凭借细分领域出圈...

EDA 芯片设计公司

芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台

生物/化学计算云平台 •2022-10-16

国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。在5G、人工智能、自动...

EDA EDA仿真 EDA云平台

芯和半导体参展DesignCon2021大会，发布高速仿真EDA 2021版本

生物/化学计算云平台 •2022-10-16

国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。发布亮点： 1.芯和半导体高速仿真EDA 2021版本最大的特...

EDA 仿真平台芯片设计公司

新思科技举办“联合创新数字未来”研讨会，聚力创芯，共抵数字未来

生物/化学计算云平台 •2022-10-16

近日，新思科技位于上海市杨浦区的新办公楼正式启用，中共上海市杨浦区委书记谢坚钢，中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发，中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩，杨浦区副区长赵亮，以及新思科技在...

EDA 芯片设计公司

芯和半导体联合新思科技业界首发，前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

生物/化学计算云平台 •2022-10-16

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建...

EDA EDA平台

新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛

生物/化学计算云平台 •2022-10-16

经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO（工程变更指令）要点：与PrimeWave™设计环境整合可提供一致的可靠性验证工作流程，实...

EDA

当人工智能遇到EDA，Cadence Cerebrus以机器学习提升EDA设计效能

生物/化学计算云平台 •2022-10-16

Cerebrus 采用可重复使用、可移植的增强学习模型，每次使用均可提高效率；与传统的人工设计过程相比，可实现更高效的本地和云计算资源管理，特别的，在多个工艺节点和多个终端应用中均可显著提高 PPA...

云服务 EDA 云计算服务

西门子推出适用于模拟、数字和混合信号 IC 设计的 mPower 电源完整性解决方案

生物/化学计算云平台 •2022-10-16

西门子数字化工业软件近日推出 mPower™ 电源完整性软件，该软件是业界首款也是唯一一款可为模拟、数字和混合信号 IC 设计提供近乎无限扩展性的 IC 电源完整性验证解決方案，即便对于最大规模的 I...

EDA 工业软件

Cadence 推出全面安全解决方案，加速汽车和工业设计认证

生物/化学计算云平台 •2022-10-16

楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布推出 Cadence® Safety Solution 安全方案。这是一款针对安全关键型应用的新产品，统一集成了模拟和数字安全流程及引擎，可加快 ISO...

EDA 仿真平台

拥抱异构集成的新机遇，芯和半导体2021用户大会成功召开

生物/化学计算云平台 •2022-10-16

国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体，近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。这场由上海市集成电路行业协会，上海集成电路技术与产业促进中心联合协办的大会，集结了芯和半导体及其生态系统中的...

EDA EDA平台仿真平台

[置顶]什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？

中国EDA行业竞争格局及市场份额分析

芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台

芯和半导体参展DesignCon2021大会，发布高速仿真EDA 2021版本

新思科技举办“联合创新数字未来”研讨会，聚力创芯，共抵数字未来

芯和半导体联合新思科技业界首发，前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛

当人工智能遇到EDA，Cadence Cerebrus以机器学习提升EDA设计效能

西门子推出适用于模拟、数字和混合信号 IC 设计的 mPower 电源完整性解决方案

Cadence 推出全面安全解决方案，加速汽车和工业设计认证

拥抱异构集成的新机遇，芯和半导体2021用户大会成功召开

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