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IPD芯片出货量超10亿颗,芯和半导体亮相IMS2022
过去两年,随着5G和IoT产品的大批量商用,芯和半导体IPD芯片获得了市场的高度认可,成功进入了国内Tier1主流手机平台和射频芯片公司供应链,月平均出货量超过6000万颗,迅速占领了5G射频和IoT...
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芯和半导体“射频EDA/滤波器设计平台”闪耀IMS2022
EDA – 射频芯片 l IRIS支持RFIC设计的片上无源建模和仿真。 凭借加速的3D EM求解器,先进工艺支持以及与Virtuoso的无缝集成,IRIS能帮助RFIC设计人员实现首次设计即能成功...
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西门子发布新版 NX, 进一步提高跨学科协同与知识获取能力
作为西门子 Xcelerator 软件和服务解决方案组合的一部分,NX 的功能十分广泛,可帮助用户提高生产力,并增强使用体验。依托西门子 EDA (前身为 Mentor Graphics)在电子/电气...
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西门子扩展多款 IC 设计解决方案对台积电先进工艺的支持
此外,西门子 Aprisa™ 数字实施解决方案已获得台积电的 N5 和 N4 工艺技术认证,客户现可使用认证的 Aprisa 技术进行高容量应用的设计任务。Aprisa 支持台积电先进工艺的所有设计规...
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“热启动”让效率加倍,DSO.ai持续引领AI设计芯片新纪元
1956年人工智能(AI)概念被提出时,即使是想象力最丰富的预言家,应该也难以预料到2022年的AI,早已打败了全球最顶级的围棋选手,能够预测天气,诊疗疾病,甚至,AI还在改变被誉为“工业粮食”的半导...
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CTO专访:合见工软深化产品布局 加速国产EDA技术革新
应对设计新需求 深化产品布局 第一,验证复杂度呈几何倍数的增长。“举个例子,我们可以看到业内的大规模SoC已从过去的8核、16核发展到现在的64核,规模一直在翻倍。由于多核复用,设计复杂度并不会随着规...
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芯和半导体在DAC 2022大会上发布EDA 2022版本软件集
亮点包括: 2.5D/3D 先进封装 内嵌的矩量法求解器得到了进一步的提升,从而为用户带来更佳的仿真性能;新增了向导流程(wizard flow),一步一步指导用户轻松实现3DIC与封装的设计分析;改...
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西门子推出 Symphony Pro 平台,大幅扩展混合信号 IC 验证能力
下一代汽车、影像、物联网、5G、计算和存储应用,正在不断推动 SoC 对模拟和混合信号内容的强劲需求。混合信号电路越来越普遍,例如:5G 大规模 MIMO 无线电中将模拟信号链与数字前端 (DFE)...
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西门子 Calibre 平台扩展早期设计验证解决方案
Calibre 平台的新功能包括: · Calibre RealTime Custom 和 Calibre RealTime Digital 软件工具。这些工具可为定制、模拟/混合信号和数...
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英诺达发布EDA硬件云白皮书,分享上云实践经验
随着云服务的普及以及对云平台接受度的提高,越来越多的芯片厂商逐渐将目光聚焦到了云端,期待利用云的算力与灵活性,降低芯片设计成本、加快产品面世时间。尤其在需要大量计算资源的设计验证领域,一般是通过专门的...