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英诺达与Cadence签署独家EDA硬件云平台服务供应商协议
英诺达(成都)电子科技有限公司(EnnoCAD Electronics Technology Co., Ltd.)近日宣布,其已与电子设计自动化(EDA)产业的行业领先者Cadence Design...
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西门子发布下一代全面硬件辅助验证系统
西门子数字化工业软件日前宣布推出下一代 Veloce™ 硬件辅助验证系统,可以快速验证高度复杂的下一代集成电路(IC)设计。该系统是业内首个完整的集成式解决方案,将一流的虚拟平台、硬件仿真和 FPGA...
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新思科技推出PrimeSim Continuum解决方案,加速存储器、AI、汽车和5G应用高收敛IC设计
新思科技(Synopsys, Inc.)近日在其世界用户大会(SNUG)上近日宣布推出PrimeSim™Continuum解决方案。该方案是电路仿真技术的统一工作流程,可加速超收敛设计的创建和签核。 ...
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新思科技定制设计平台助力南亚技术加速下一代存储器设计
加利福尼亚州山景城2021年5月13日 /美通社/ -- 要点: 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,南亚科技(Nanya Technology)已采用新思科...
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芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证
三星晶圆厂的8LPP工艺在其上一代FinFET先进节点的基础上,对功率、性能和面积作了进一步的优化。 对于移动、网络、服务器、汽车和加密货币等应用,8LPP提供了明显的优势,并被认为是众多高性能应用中...
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芯华章即将发布EDA 2.0第一阶段研究成果并宣布完成超4亿元Pre-B轮融资
云锋基金合伙人夏晓燕表示:“中国经济将在新一轮技术变革中快速崛起,这是一次巨大的机会。我们始终关注在产业数字化下,底层核心技术突破驱动产业创新的生态协同效应。芯华章团队兼具EDA、深度学习、云技术和芯...
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西门子宣布收购 Fractal Technologies,进一步扩展旗下 IC 验证产品组合
西门子数字化工业软件日前宣布收购 Fractal Technologies,该公司总部位于美国和荷兰,是一家领先的签核级质量 IP 验证解决方案供应商。此次收购可以帮助西门子的 EDA 客户更快、更容...
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Cadence推出全新Spectre FX Simulator仿真器,可提供高达 3 倍的性能提升和卓越的精确度
楷登电子(美国 Cadence 公司)近日宣布推出新一代 FastSPICE 电路仿真器——Cadence® Spectre® FX Simulator,可用于高效验证存储器和大规模片上系统 (SoC...
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紧跟技术迭代趋势 芯联芯助力中国半导体行业发展
全球“缺芯”风波正愈演愈烈。今年年初,全球汽车行业、手机行业,乃至最近家电行业的缺芯潮,既让大众、福特、本田、戴姆勒等全球知名车企部分车型生产线已经或面临停产,也让想购买汽车、手机、家电的消费者第一次...
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赛迪研究院成功举办“2021世界半导体大会”
近日,2021世界半导体大会在南京国际博览中心中华厅顺利召开。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院,江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。由赛迪顾问股份有限公司、...