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中国EDA分析之上海概伦电子
(一) 主要业务、主要产品或服务情况 1. 主营业务情况 2. 主要产品或服务情况 (1)公司主要产品及服务布局 公司的制造类EDA工具主要用于晶圆厂工艺平台的器件模型建模、PDK生成以及标准单元库建...
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芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟国产EDA企业
Chiplet是半导体领域的技术转折点,是后摩尔时代、异构集成先进封装领域最重要的技术之一。与传统的单片集成方法相比,Chiplet从芯片制造成本到设计的整体可扩展性方面都具有更多的优势和潜力。然而,...
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芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA
国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装...
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Codasip携手西门子打造RISC-V领域最完整形式验证
Codasip的首席营销官Rupert Baines评论道:“坦率地说,一些RISC-V IP在验证方面的糟糕情况令人震惊。开发人员对RISC-V IP质量的担忧合乎情理,这阻碍了它的采用。更高质量和...
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打破多项国产空白 芯华章率先发布数字验证调试系统
Fusion DebugTM GUI界面除了性能与效率上的突破,芯华章昭晓Fusion DebugTM还针对行业实践痛点,提供了不同于一般调试工具的创新解决方案。平头哥上海半导体技术IP验证及软硬协同...
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新思科技推出全新DesignDash设计优化解决方案,开启更智能的SoC设计新时代
释放海量数字设计数据的潜力 数字设计流程蕴含着海量不同来源的信息,若使用得当,能够帮助团队加速优化日益复杂的设计。Gartner®报告指出,到2023年,在垂直特定领域的增强分析解决方案的驱动下,整体...
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新思推出ML导向大数据分析技术 开启智能SoC设计时代
这项解决方案能还针对所有的设计活动,提供实时统一的360 度视角,不但能加速决策速度,同时还提供从运行到运行(run-to-run)、设计到设计以及项目到项目走向的深入见解,强化 SoC 开发流程的协...
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芯片生命周期解决方案助您聆听“芯声”
SLS 涵盖了传统的半导体价值链——设计、制造、测试和bring-up。它同时还深入到设备的部署阶段:提供信息以方便客户更轻松地将设计导入设备并推出最终产品,通过支持不间断的现场监控来实现现场预防性维...