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2019年中国芯片设计业会逆势而上
2019年中国芯片设计业的步伐依然会加快 Walden C. Rhines称,业界很多人认为2019年可能是发展较慢的一年。但是Rhines先生认为大量设计会涌现,因此2019年、2020年发展更值得...
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Arm、Cadence、Xilinx联合推出基于TSMC 7纳米工艺的首款Arm Neoverse系统开发平台,面向下一代云到边缘基础设施
SDP平台内含基于Neoverse N1的SoC芯片,运行频率可达到3GHz,全尺寸缓存,最新优化的系统IP可支持相当程度的存储器带宽。强劲性能的SDP平台非常适合面向机器学习(ML)、人工智能(AI...
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世界半导体大会才智论坛暨第三届集成电路人才发展高峰论坛顺利召开
“世界半导体大会才智论坛暨第三届集成电路人才发展高峰论坛”于2019年5月18日下午在南京国际博览中心紫金厅成功举办,此次论坛由南京市江北新区管理委员会与工业和信息化部人才交流中心联合主办、南京集成电...
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EDA是AI芯片设计的加速器,方法论和工具需要颠覆性创新
Joseph最近拜访了中国的一家初创公司,该公司两年前刚成立,6个月前刚把自己的芯片送交制造。该公司可以说取得了巨大的成功,因为只花了一年半的时间。这家公司的烧录过程和程序令Joseph印象深刻,因为...
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新思科技携手阿里云研究中心及平头哥发布白皮书
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布携手阿里云研究中心和平头哥半导体共同发布《云端设计,与时间赛跑》云上IC设计白皮书。这一白皮书旨在帮助IC设计企业了解国内外...
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新思武汉全球研发中心落成,25周年开启新征程
武汉中心的另一大特色是新思第一次在中国买地盖楼,表明了新思在武汉发展的决心。尽管投资巨大,“但武汉中心最宝贵的资产不是大楼,而是人才。”新思科技武汉研发总经理胡隽说,“公司老总最关心的是否能网罗到武汉...
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芯片设计业的上下游老总对本土设计业的点评和展望
2019年底,一年一度的“中国集成电路设计业2019年会”(ICCAD 2019)在南京举行,电子产品世界记者访问了EDA、设计服务厂商和代工厂的老总,请他们回顾和分析了2019年的热点,并展望了20...
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EDA、RISC-V、芯片服务公司谈芯片设计的三大热点
芯片设计的趋势1:设计上云 1)哪些公司需要上云? Cadence南京凯鼎电子1副总裁刘矛指出,云计算已经开始在芯片设计中发挥重要的作用,可以缩短设计周期和提升芯片性能。 Cadence和SiFive...
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芯片代工、EDA、IP老总谈经验,探讨本土半导体业的机会和建议
从左至右:台积电(南京)总经理罗镇球,新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群,成都锐成芯微CEO向建军,国微集团高级副总裁兼S2C首席执行官林俊雄 新思中国董事长兼全球资深副总裁葛群指出,中国有非常好...
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芯片设计链要安全,IP、EDA与设计服务公司各有高招
从左至右:Arm中国产品研发副总裁刘澍,华大九天副总经理董森华,Silvaco中国区总经理房敏,Silvaco首席执行官BabakTaheri,芯愿景总经理张军 1 “Arm中国”2岁,已有三大成果落...