半导体解决方案_EDA芯片解决方案_IC验证解决方案_半导体上云-速石科技

半导体行业白皮书

FSched调度器,hpc集群调度,大规模计算集群,调度器

国产调度器之光—— Fsched到底有多能打？

fastone Scheduler，简称Fsched，是速石科技所有产品的核心调度组件。Ta是面向HPC集群的操作系统，是HPC集群的“大脑”，用于....

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EDA设计,ic设计,传感器芯片设计,芯片设计

【案例】95后占半壁江山的浙桂，如何在百家争鸣中快人一步

如果用一个历史时期来形容目前国内单光子雪崩二极管（SPAD）传感器芯片的市场格局，那就是——春秋....

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成长型IC企业上云白皮书,端到端交付IC研发云平台,EDA设计上云案例

成长型IC企业必备：端到端快速交付的一站式IC研发设计平台

在不断扩张，不断抓下一个市场窗口的过程中，成长型IC设计公司迫切需要弥补高峰算力缺口，并同时....

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IC设计,集成电路设计,IC芯片设计,eda设计

最强省钱攻略——IC设计公司老板必读

近年来，国内半导体产业发展面临着很大的不确定性，这应该是共识。IC芯片设计公司，重度研发创新导向。站在企业角度，怎么在不确定....

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模拟ic设计,模拟电路设计,模拟电路的设计,芯片设计eda

芯片设计五部曲之一声光魔法师——模拟IC

模拟IC是负责生产、放大和处理各类模拟信号的电路本质是在解一道又一道高阶微分方程题。我们今天的主题是：模拟IC设计....

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IC设计,数字IC设计,数字集成电路,eda设计

芯片设计五部曲之二图灵艺术家——数字IC

处理数字信号的芯片就是数字芯片，比如常见的 CPU、GPU。数字信号严格遵循逻辑关系，一个输出对应唯一确定的结果，程序完全依照输出....

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IC设计,仿真算法,算法仿真,eda设计

芯片设计五部曲之三战略规划家——算法仿真

算法是对芯片系统进行的整体战略规划，决定了芯片各个模块功能定义及实现方式，指引着整个芯片设计的目标和方向。可谓，牵一发而动全身....

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FSched调度器,hpc集群调度,大规模计算集群,调度器

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近年来，国内半导体产业发展面临着很大的不确定性，这应该是共识。IC芯片设计公司，重度研发创新导向。站在企业角度，怎么在不确定....

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应用场景

Fabless
Foundry
IDM
Design Service
EDA工具厂商
集成电路学院/研究所

前端设计
半导体
元件模拟
电路布局与
布线
时序分析
电磁场仿真
研发环境
自动化部署
&集成
预约演示

业务挑战

芯片性能与设计要求不断提升
高复杂度大芯片应用场景发展迅速，市场需求愈发强烈
芯片设计企业不断增加，产品性能/制程不断提升
产品迭代生命周期不断缩短
存量市场终端产品更新换代加速，芯片设计周期缩短
增量市场发展迅速，芯片研发速度直接影响企业竞争力
IT/CAD人才需求强烈
随着研发体系的全球化布局，企业维持研发和业务体系的稳定性和可持续性的难度越来越大
芯片应用场景不断细分，创新企业不断涌现， IT/CAD人员严重缺失
国产化/合规化需求愈发强烈
随着全球经济贸易环境的变化，半导体企业在研发工具/IP等方面的合规要求愈来愈高
企业本地研发平台老旧、功能不全、无法更新，需要专业服务支持

为什么选择速石

IC设计全生命周期一站式覆盖
覆盖IC设计研发前端、后端、Sign-Off等全流程业务场景
提升研发效率，满足突发算力需求
支持并发业务场景，突发业务可随时激活上云
支持构建混合云研发平台，计算需求自动溢出到云，
提升研发效率
自研平台产品提升资源利用率及管理效率
平台完全自主研发，可满足国产化替代需求
资源集群化改造，统一管理解决资源孤岛
产品级任务调度及策略配置，解决资源与任务匹配问题
海内/外多地协同研发与办公
全球资源池&网络优化加速，支撑企业全球业务站点服务
用户认证统一、站点间按需同步业务数据，协同研发
针对外包与外部项目研发环境对业务、数据、权限进行隔离
数据与用户分级分权管理、数据流转审批审计
上百家行业客户落地实践
丰富的全云、混合云、多云研发架构落地实践经验
已服务上百家半导体行业厂商，涉及IC设计、外包服务企业、EDA厂商、Foundry等
专业IT-CAD服务
专业的IT-CAD能力与经验，优化IC设计流程环境
专家技术支持和咨询，可提供针对EDA环境的故障响应

立即免费试用

典型业务场景

本地集群化
端到端全流程
大算力高性价比
混合云
全球多地协同
外包团队
国产化&合规

本地芯片设计集群化工程解决方案

场景说明

提升本地资源利用率

资源管理集群化

并行化提升研发效率

EDA解决方案,集群管理,FCP芯片解决方案

服务支持CSM

行业案例

大型SoC GPU芯片 近云场景 先进制程 数据安全

燧原科技

应用

Cadence、Synopsys、Siemens

场景

先进制程、EDA数字/前端验证

客户挑战

1先进制程工艺，设计验证全流程中存在数万核波峰突发算力

2本地集群扩容受制于机房物理空间及园区运营风险，运维工作量大

3设计验证不同阶段的资源需求迥异，硬件资源采购成本高

4先进制程IP/PDK工艺要求数据不上云

光电芯片 超表面技术芯片 全云场景 成熟制程

比邻星光

应用

Ansys、Cadence

场景

光电芯片、成熟制程

客户挑战

1光电芯片的研发，同时需要Linux和Windows研发环境

2外包团队协作，既有项目协同需求，也有数据隔离需求

3超表面芯片技术尚在高速发展阶段，无法预估资源用量，弹性需求空间极大

4用户尚在初创阶段，对专业的IT-CAD保障有很高需求

本地算力规划 外包平台 全球统一认证（LDAP） 大算力场景溢出到云 CAD服务

某全球多站点模拟IC设计公司

应用

Virtuoso、Spectre

场景

模拟芯片、成熟制程

客户挑战

1本地算力服务器单机运行，影响整体业务效率

2业务扩张速度快，海内外分支机构需要能支持统一认证访问的IC设计环境

3有较多外包公司和外部项目合作，对于项目数据的资产管理和环境一致性提出要求

4业务高峰时本地算力不足，需要弹性算力

初创公司 传感器芯片 数模转换芯片 全云场景 成熟制程

浙桂半导体

应用

Cadence、Synopsys

场景

SPAD-SoC、成熟制程

客户挑战

1初创公司，前期没有过多成本投入，看重研发效率

2年轻化研发团队，对EDA研发平台用户体验要求高

3没有专业IT-CAD，无法满足业务对于EDA工具、资源的管理需求

大型SoC GPU芯片 近云场景 先进制程 数据安全

燧原科技

应用

Cadence、Synopsys、Siemens

场景

先进制程、EDA数字/前端验证

客户挑战

1先进制程工艺，设计验证全流程中存在数万核波峰突发算力

2本地集群扩容受制于机房物理空间及园区运营风险，运维工作量大

3设计验证不同阶段的资源需求迥异，硬件资源采购成本高

4先进制程IP/PDK工艺要求数据不上云

光电芯片 超表面技术芯片 全云场景 成熟制程

比邻星光

应用

Ansys、Cadence

场景

光电芯片、成熟制程

客户挑战

1光电芯片的研发，同时需要Linux和Windows研发环境

2外包团队协作，既有项目协同需求，也有数据隔离需求

3超表面芯片技术尚在高速发展阶段，无法预估资源用量，弹性需求空间极大

4用户尚在初创阶段，对专业的IT-CAD保障有很高需求

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光电芯片案例,Candence仿真,Ansye仿真计算

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