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半导体解决方案,EDA芯片仿真,IC验证,在线电路仿真,Candece/synopsys/siemens软件加速

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本地芯片设计集群化工程解决方案

场景说明

提升本地资源利用率

资源管理集群化

并行化提升研发效率

EDA解决方案,集群管理,FCP芯片解决方案
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相关产品FCP
服务支持CSM
大型SoC GPU芯片 近云场景 先进制程 数据安全

燧原科技

应用

Cadence、Synopsys、Siemens

场景

先进制程、EDA数字/前端验证

客户挑战

1先进制程工艺，设计验证全流程中存在数万核波峰突发算力

2本地集群扩容受制于机房物理空间及园区运营风险，运维工作量大

3设计验证不同阶段的资源需求迥异，硬件资源采购成本高

4先进制程IP/PDK工艺要求数据不上云

光电芯片 超表面技术芯片 全云场景 成熟制程

比邻星光

应用

Ansys、Cadence

场景

光电芯片、成熟制程

客户挑战

1光电芯片的研发，同时需要Linux和Windows研发环境

2外包团队协作，既有项目协同需求，也有数据隔离需求

3超表面芯片技术尚在高速发展阶段，无法预估资源用量，弹性需求空间极大

4用户尚在初创阶段，对专业的IT-CAD保障有很高需求

本地算力规划 外包平台 全球统一认证（LDAP） 大算力场景溢出到云 CAD服务

某全球多站点模拟IC设计公司

应用

Virtuoso、Spectre

场景

模拟芯片、成熟制程

客户挑战

1本地算力服务器单机运行，影响整体业务效率

2业务扩张速度快，海内外分支机构需要能支持统一认证访问的IC设计环境

3有较多外包公司和外部项目合作，对于项目数据的资产管理和环境一致性提出要求

4业务高峰时本地算力不足，需要弹性算力

初创公司 传感器芯片 数模转换芯片 全云场景 成熟制程

浙桂半导体

应用

Cadence、Synopsys

场景

SPAD-SoC、成熟制程

客户挑战

1初创公司，前期没有过多成本投入，看重研发效率

2年轻化研发团队，对EDA研发平台用户体验要求高

3没有专业IT-CAD，无法满足业务对于EDA工具、资源的管理需求

大型SoC GPU芯片 近云场景 先进制程 数据安全

燧原科技

应用

Cadence、Synopsys、Siemens

场景

先进制程、EDA数字/前端验证

客户挑战

1先进制程工艺，设计验证全流程中存在数万核波峰突发算力

2本地集群扩容受制于机房物理空间及园区运营风险，运维工作量大

3设计验证不同阶段的资源需求迥异，硬件资源采购成本高

4先进制程IP/PDK工艺要求数据不上云

光电芯片 超表面技术芯片 全云场景 成熟制程

比邻星光

应用

Ansys、Cadence

场景

光电芯片、成熟制程

客户挑战

1光电芯片的研发，同时需要Linux和Windows研发环境

2外包团队协作，既有项目协同需求，也有数据隔离需求

3超表面芯片技术尚在高速发展阶段，无法预估资源用量，弹性需求空间极大

4用户尚在初创阶段，对专业的IT-CAD保障有很高需求

光电芯片案例,Candence仿真,Ansye仿真计算

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