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英特尔世界最大芯片厂遭遇劳力短缺问题：不知如何凑齐7000名工人
当地时间7月28日，美国会众议院通过了涉及2800亿美元的《芯片和科学法案》，该法案旨在促进芯片产业发展和科学研究的一揽子计划，以创造更多高科技就业机会。其中包括为芯片行业提供总额逾520亿美元的补贴...
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Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112G SerDes IP产品
Credo独特的软件可编程创新使架构能够逐车道优化功率和性能，进而使系统级性能得到更好的释放，达到更高标准。此新系列112G PAM4 SerDes IP旨在满足高速、数据密集型应用不断增长的数据需求...
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是德科技与新思科技扩大合作，助力验证复杂的射频毫米波设计
对于传输无线数据的射频集成电路（RFIC）比如收发信机和射频前端元器件而言，它们的设计要求变得越来越复杂。新一代无线系统旨在实现诸多的新功能，包括更大带宽、更多互联器件、更低延迟以及更好的覆盖范围。为...
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![[原创] 意法半导体的宽禁带半导体实力](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/o/OTc1NA.jpg "[原创] 意法半导体的宽禁带半导体实力")
[原创] 意法半导体的宽禁带半导体实力
因为媒体和厂商在过去几年的动作频频，大家对宽禁带半导体有了广泛的了解。 诚然，因为拥有性能上的优势和匹配绿色能源发展的需求，以GaN和SiC为代表的宽禁带半导体在功率和射频领域里发生了越来越重要的作用...
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第 150 亿颗CEVA 助力芯片出货
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer 表示：“我们达成CEVA助力芯片出货量超过150亿颗的里程碑，是CEVA 及其客户的非凡成就。我们在过去三年中的出货量急剧上升，正好与物联网设备的...
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Imagination的GPU和AI加速器应用于AIoT最新的RISC-V应用
Imagination Technologies公司副总裁，中国区总经理刘国军表示：“这一合作关系是Imagination和平头哥在国内推动AIoT创新的一个绝佳机会。我们的GPU和NNA异构计算平台...
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三大趋势，引领 EDA 未来
答：对于产品开发人员来说，只考虑芯片或电路板的传统技术指标已经不够。他们现在还必须要考虑产品集成和使用的环境。 促使产品开发团队考虑环境设计的因素包括系统越来越高的复杂性、更高的性能需求与成本的取舍，...
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灿芯半导体推出USB IP完整解决方案
USB（通用串行总线）已经非常成功地将打印机、扫描仪、键盘、鼠标、闪存驱动器、操纵杆、相机和显示器等硬件连接到各种计算机，包括智能手机、台式机、平板电脑和笔记本电脑等。USB4规范在2019年9月由U...
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向新向远，新思科技携开发者共赴数智低碳新未来
在这个数智创变时代，只有立足于创新，审微于未形，御变于将来，方能识局、破局、布局，最终向新而行，在新格局中取得胜局。 科技向新：在时代与发展中识局 在开发者大会开幕致辞中，新思科技总裁兼首席运营官Sa...
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新一代Arm Neoverse平台重新定义全球基础设施
按需打造，而非仅是顺势而为 为满足大型互联网和 HPC 客户的需求，并在不增加功耗和面积的情况下，进一步推动云工作负载性能，Arm 推出 Neoverse V2 平台（代号“Demeter”），该平台...
