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人才短缺，芯片产业的这个细分赛道亟待破局
过去一年多以来，人才短缺已经成为了芯片产业老生常谈的话题。但其实在芯片产业一个少被关注的细分赛道，也正在遭遇这种困境，并在这种情况影响下有望迎来新的转变。 当下，随着芯片设计愈加复杂，以及协作团队规模...
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中国半导体设计公司的数字化之路从工作流程优化开始
整个半导体行业恐怕是使用“数字化”最少的高科技行业。对于沉浸在先进工艺节点, 先进封装的半导体行业来说, 数字化显得太大而空了。但如果我们深入观察行业的趋势，发现在数字化转型内涵下的各种微趋势都在半导...
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评测性能表现突出！统信UOS操作系统与芯动科技风华1号GPU完成适配
近日，统信UOS操作系统与芯动科技（INNOSILICON）自主研发的风华1号GPU完成全面深度适配认证，芯动科技正式成为统信软件产品生态伙伴，并加入同心生态联盟。 测试结果显示，风华1号GPU在统信...
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智芯公司嵌入式操作系统——枢纽4.0，实现100%自主可控
3月31日，智芯公司自主研发的嵌入式操作系统--枢纽4.0（以下简称“枢纽4.0”）成功通过国内权威检测机构--工信部中国电子信息产业发展研究院检测认证，内核代码自主率达到100%，是智芯公司在工控芯...
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热烈祝贺！华虹半导体（无锡）有限公司荣获“江苏省五一劳动奖状”
我们在一起 坚守岗位职责，不惧挑战极限 只要我们同“芯”战疫，胜利一定属于我们！ 在这抗击疫情的关键时刻，华虹半导体（无锡）有限公司荣获2021年度“江苏省五一劳动奖状”；动力部、制造部、工程二部和工...
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国资汽车基金入场，后摩智能完成数亿元人民币Pre-A+轮融资
近日，后摩智能宣布，已完成数亿元人民币Pre-A+轮融资。本轮融资由经纬创投和金浦悦达汽车基金联合领投，国家中小企业发展基金联想子基金和天创资本等跟投。现有投资方启明创投、和玉资本继续追加投资。募得资...
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优化应用于消费电子、智能驾驶、电源管理的QFN封装芯片的生产测试
在既有严苛的电气性能要求而且对芯片外形尺寸、薄型占位面积要求尽量小的应用中，IC 设计人员越来越多地使用 QFN 封装。凭借其直接连接的外围Pad结构、较大的接地块可以保证热和电气性能，以及非常薄的堆...
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Nexperia公布2021年营收数据
奈梅亨，2022年5月6日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日公布2021年财务业绩，数据显示公司在所有领域均实现强劲增长。这家半导体制造公司专门供应分立器件、功率器件和逻辑IC，...
