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“热启动”让效率加倍，DSO.ai持续引领AI设计芯片新纪元
1956年人工智能（AI）概念被提出时，即使是想象力最丰富的预言家，应该也难以预料到2022年的AI，早已打败了全球最顶级的围棋选手，能够预测天气，诊疗疾病，甚至，AI还在改变被誉为“工业粮食”的半导...
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CTO专访：合见工软深化产品布局 加速国产EDA技术革新
应对设计新需求 深化产品布局 第一，验证复杂度呈几何倍数的增长。“举个例子，我们可以看到业内的大规模SoC已从过去的8核、16核发展到现在的64核，规模一直在翻倍。由于多核复用，设计复杂度并不会随着规...
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韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性
Empyrean Polas®是一款适用于IC版图设计和分立器件版图设计的可靠性和设计合理性分析工具，能够结合PCB和封装设计，形成完整系统分析解决方案。 在电源管理芯片设计中，工程师可运用Polas...
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520亿美元“芯片法案”前景黯淡！英特尔或放弃美国赴欧洲建厂
美国的“国产芯片”计划可能要受挫。 英特尔或“用脚投票” 英特尔在今年1月宣布，计划在俄亥俄州首府哥伦布市（Columbus）以及东郊利金县（Licking County）建立两家芯片工厂，一家用于生...
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Inuitive 与 Arteris IP 合作为边缘设备 提供下一代视觉处理技术
这些先进的 SoC 将扩展多核视觉处理并增强高质量的深度传感。这些芯片将部署在 3D 深度成像、物体识别和跟踪，以及其他使用计算机视觉算法的各种应用中，比如增强现实、虚拟现实、移动、无人机和机器人。...
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芯和半导体在DAC 2022大会上发布EDA 2022版本软件集
亮点包括： 2.5D/3D 先进封装 内嵌的矩量法求解器得到了进一步的提升，从而为用户带来更佳的仿真性能；新增了向导流程(wizard flow)，一步一步指导用户轻松实现3DIC与封装的设计分析；改...
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新思科技助力OPPO自研芯片全流程设计，并提供软件安全解决方案
芯片设计整体解决方案，全面提高芯片设计效率，确保一次流片成功 - 全流程数字设计引擎：先进优化技术应用贯穿整个设计实现和signoff（签核）流程，NPU（神经网络处理器）设计实现了积极...
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西门子推出 Symphony Pro 平台，大幅扩展混合信号 IC 验证能力
下一代汽车、影像、物联网、5G、计算和存储应用，正在不断推动 SoC 对模拟和混合信号内容的强劲需求。混合信号电路越来越普遍，例如：5G 大规模 MIMO 无线电中将模拟信号链与数字前端 (DFE)...
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Imagination和科纳斯组织联合举办关注图形创新和开放API标准的活动
Khronos Group主席Neil Trevett表示：“自2003年以来，Imagination就一直是Khronos的创始会员和坚定的支持者并在Khronos API系列的开发中发挥了重要作用...
