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芯华章宣布推出全新验证技术和产品，可支持国产计算机架构与产业生态
高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”（EpicElf）用于FPGA原型化平台，可一卡替代多种原型验证进口子板，具备强大的功能和适配能力，可进一步加快验证收敛，助力软硬件协同开发，提高芯片设计的研发效...
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Mentor高密度先进封装解决方案通过三星Foundry最新封装工艺认证
Mentor, a Siemens business日前宣布其高密度先进封装 (HDAP)流程已经获得三星Foundry的 MDI™（多芯集成）封装工艺认证。Mentor 和西门子Simcenter...
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EDA创新中心“开源EDA助力产学融合论坛”在南京江北新区成功举办
作为本届设计精英挑战赛的重要活动之一，“开源EDA助力产学融合论坛”面向来自全国的复赛参赛师生，主要议题包括：集成电路设计与EDA人才培养、开源EDA发展现状及趋势、开源EDA与现代芯片设计及应用系统...
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CEVA低功耗蓝牙 5.2平台成为首个蓝牙技术联盟认证IP
CEVA副总裁兼无线物联网业务部门总经理Ange Aznar表示：“我们很荣幸凭借RivieraWaves低功耗蓝牙 5.2平台再次成为世界上第一家通过蓝牙技术联盟(SIG)认证的IP供应商。蓝牙标准...
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ArterisIP完成对Magillem Design Services资产的收购，创建了世界一流的SoC组装公司
美国加利福尼亚州坎贝尔2020年11月30日消息 – 全球领先的经过硅量产验证的片上网络 (NoC)互连知识产权（IP）创新供应商Arteris IP今天宣布，完成了其于2020年10月宣布的对Mag...
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Rockley Photonics与Cadence合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统
楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布，Rockley Photonics部署了完整的CadenceÒ 系统分析及定制化工具，用于设计面向超大规模数据中心的尖端高性能系统级封装（SiP）。Ro...
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魏少军教授在ICCAD主题报告实录
在各地半导体行业协会和国家集成电路设计产业化基地的大力协助下，设计分会对全国范围内设计企业的经营情况进行了统计调查，由于还没有到年底企业提供的注册数据，另外近两年有一大批企业成功实现IPO，受上市企业...
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瑞萨电子推出IP Utilities，强化IP授权业务，助力芯片开发
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布，推出IP Utilities——旨在采用瑞萨知识产权（IP）简化芯片开发的全新系列解决方案。全新IP Utilities包括应用功能包和评估套件，以持续扩...
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重磅|赛昉科技发布全球性能最强的RISC-V 天枢系列处理器内核
天枢系列处理器的发布标志着赛昉科技处理器产品取得了跨越式的成功，是迈向高端处理器内核的重要里程碑。 天枢系列处理器实现了最完整的RISC-V扩展指令集。该处理器完全支持乱序超标量RVV 1.0版本扩展...
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IP助力本土企业打造车用嵌入式GPU和计算节点
1 中国ADAS、人机界面、安全的挑战 Imagination Technologies重点关注的领域包括：先进驾驶辅助系统（ADAS），人机界面（如显示器、虚拟刻度盘和仪表盘），以及车辆中许多其...
