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处理器IP助力汽车SoC芯片的研制
1 新一代专用汽车芯片的挑战 汽车行业正处于关键的发展时刻，许多新兴应用需要兼具性能、效率、安全性和可靠性。其中有帮助控制和驾驶车辆的应用(动力总成/电池管理)，实现自动和安全驾驶的应用(ADAS...
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从 IC 角度重新定义电子设计自动化
2021 年 1 月，Mentor 将会成为 Siemens EDA。这对于我们的 EDA 客户而言是一个令人振奋的消息。Mentor 一直是电子设计数字化的先驱，西门子将全球领先的数字化带到了飞机、...
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新思科技：回顾2020，展望2021
“在危机中育新机，于变局中开新局。”2020年的。疫情之下，各行各业的数字化转型加速，数据已然是极其重要的生产要素和生产力引擎，产业数字化的势头强劲不可挡，给芯片产业带来了最大的发展契机。作为最具数字...
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Imagination CEO：在逆境中创新，向更好未来迈进
由于疫情不断蔓延，加上大国之间的关系变得冷淡，过去一年对个人和企业来说都是动荡不安的。在2019年底时，没人能预知我们现在的处境，因此未来的12个月及之后的时间同样难以预测和规划。然而，在目睹整个世界...
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处理器IP要满足个性化，AI的IP市场增量明显
1 哪些应用和技术会成疫后新常态 安谋中国市场及生态副总裁 梁泉 2 中国客户的挑战 中国是智能化进程较快的国家。中国客户普遍希望拥有能应对不同场景并出色工作的产品。这些产品都有突出的个性化需...
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AWS和Arm展现生产级的云端电子设计自动化
为了更有效地执行验证，Arm使用云计算仿真现实世界的计算场景，并利用AWS几乎无限的存储空间和高性能计算基础架构，扩展其可以并行运行的仿真数量。自从开始向AWS云迁移以来，Arm已将AWS上EDA工作...
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国内EDA领导者芯和半导体完成最新一轮超亿元融资
上海赛领董事总经理程婷女士表示：“芯和半导体是中国仿真EDA领域的独角兽公司，也是上海赛领在国内半导体产业投资布局中非常期待的公司之一。我们希望通过这次投资，加速芯和半导体的发展，进一步围绕5G移动通...
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新思科技携手三星推出高性能计算设计优化参考方法学
要点： 作为新思科技Fusion Design平台的一部分，Design Compiler® NXT、IC Compiler™ II以及Fusion Compiler™等解决方案新增了创新功能，性能得...
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芯耀辉加速全球化部署，任命原Intel高管出任全球总裁
先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）宣布任命安华（Anwar Awad）先生担任芯耀辉全球总裁，全面负责技术和产品战略实施，管理国际研发团队，及领导公司并购战略。随着安华先...
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CEVA推出第二代SensPro系列 高性能可扩展传感器中枢DSP 扩展在该领域中的领导地位
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商近日宣布推出用于AI和DSP中枢处理工作负荷的第二代SensPro DSP系列，涵盖包括摄像头、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元...
