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AMD 要在CPU中引入3D堆叠ML加速器？
来源：内容来自【tom' shardware】 ，谢谢。 AMD 已为一种处理器申请了专利，该处理器具有堆叠在其 I/O 芯片 (IOD) 顶部的机器学习 (ML) 加速器。该专利表明，AMD 可能正...
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![[原创] 当EDA大赛出现3DIC设计，对中国IC产业意味着什么？](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTQ0MzY.jpg "[原创] 当EDA大赛出现3DIC设计，对中国IC产业意味着什么？")
[原创] 当EDA大赛出现3DIC设计，对中国IC产业意味着什么？
随着芯片制造工艺不断接近物理极限，芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内，提供性能、功...
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英伟达自研Arm服务器芯片，性能吊打竞争对手
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自tomshardware ，谢谢。 Nvidia 在 GTC 上推出了其新 的 144 核 Grace CPU Superchip ，这是其第一...
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![[原创] 手机半导体黄金时代，谢幕！](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTQzNDI.jpg "[原创] 手机半导体黄金时代，谢幕！")
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半导体设备缺芯，影响远超你想象
来源：本文由半导体行业观察编译自semiengineering。 全球半导体供应失衡阻碍了无数行业，包括汽车和医疗等重要领域以及工人和消费者。在全球范围内，政策制定者正在提高半导体制造能力，以加强供应...
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二线晶圆代工厂前景不被看好
半导体库存修正讨论如火如荼，汇丰证券最新加入论战，直言现在已经不是「会否」进入修正的问题，而是该关注何时开始、程度有多严重两面向，一口气降评二线晶圆代工的联电、世界，唯一青睐龙头台积电。 半导体产业景...
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Tachyum宣布推出全球第一个通用处理器：128核，5.7Ghz
来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank） 综合 ， 谢谢。 据报道，初创公司Tachyum 创造了世界上最强大的处理器之一：Prodigy T16128 通用处理器。 Prodigy T16...
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三大晶圆厂决战2纳米
来源：内容来自 镜报 ，谢谢。 尽管总体经济利空不断，但面对智慧型手机等消费性电子产品需求萎缩，全球晶圆代工龙头台积电今年5月营收，依旧缴出亮丽的成绩单，以新台币1,857亿500万元再创历史新高。根...
