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AMD完成了关键布局！
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自nextplatform， 谢谢。 在过去的几十年里，数据处理和存储系统可以用最好的组件来构建，而市场可以在计算、网络和存储每一类别中支持多个竞争...
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![[原创] 台积电先进封装，最新进展](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTMxODc.jpg "[原创] 台积电先进封装，最新进展")
[原创] 台积电先进封装，最新进展
对台积电熟悉的读者应该知道，警员代工巨头已将其 2.5D 和 3D 封装产品合并为一个品牌——“3D Fabric”。按照他们的期望，未来的客户会同时追求这两种选择，以提供系统级功能的密集、异构集成—...
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芯片功率奔向1000瓦，冷却成为头号问题
来源：内容由 半 导体行业观察（ID：icbank） 编译自日经亚洲评论 ，谢谢。 据anandtech报道，高性能计算 (HPC) 领域越来越明显的一个趋势是，每个芯片和每个机架单元的功耗不会因空气...
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![[原创] 供不应求的ABF载板](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTMwOTI.jpg "[原创] 供不应求的ABF载板")
[原创] 供不应求的ABF载板
众所周知，半导体是一个非常典型的周期性行业，这个特征从上游的设备、材料，到芯片设计，再到晶圆制造，整个产业链都表现得淋漓尽致，哪怕仅仅是芯片封装中所需要的小小ABF载板也不例外。 十年前，由于台式机、...
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PCIe 7.0将到来：20年改变了什么？
上周，控制 PCI Express 标准的 PCI-SIG 工作组宣布，它有望在 2025 年之前完成并发布 PCIe 7.0 标准。最终确定和商业化之间的时间量各不相同，但通常为 12-18 个月。...
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陆行之：台积电3纳米恐是败笔
来源：内容 来自 苹果新闻网 ， 谢谢。 台积电成台股震央，台积电将在7月14日举行法说会，知名半导体分析师陆行之表示，台积电加速被外资贱卖，看起来下半年将量产的3纳米是一大败笔，7月14日别再浪费时...
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如何搭上PCIe 6.0未来发展的快车
从农耕时代到数字时代，从钻木取火到无人驾驶，从原始到智能，科技颠覆着人类的生活方式。那么未来，科技又将变成什么样子呢？也许有一天，即便身处地球两端，我们也可以和家人通过全息影像的方式在一张桌上一同享用...
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世芯电子提高先进封装研发投资以满足高性能运算IC市场需求-PR-Newswire
CoWoS ， 2.5D/3D 先进 封装成为高性能 运算 ASIC 成功的关键 上海 2022年7月7日 // -- 近年来先进封装 （ Advanced Package ） 成为了高性能 运算 客...
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RISC-V正在打开48位计算的大门
来源：内容由半导体行业观察（ID：icba nk）编译自HPCwire ， 谢谢 。 支持 RISC-V 以在定制芯片中引入 48 位计算以满足其特定要求，这越来越吸引硅供应商的兴趣。 48 位长指令...
