本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
本公司想设计一款芯片，需要 模拟芯片设计/电源管理芯片设计 服务，不知道去哪儿找到靠谱供应商？
想找提供 先进AP设计方案服务 的专业团队？
本公司致力于某物联网系统，拟开发一款专用芯片，但自身无相关...
来源 ：内容 综合自 tomshardware 和RISC-V， 谢谢。
在 英特尔以 20 亿美元竞购 业界领先的 RISC-V 设计公司 SiFive 之后 ，开源 RISC-V 指令集架构正获得...
我跟你港，把海思也凑进去的话，额滴个乖乖。
木、金、土、火、水，五行居然都凑齐了！！！
AI 与 HPC 的 Flops/byte 差异
前面提到了AI与HPC的Flops/byte差异很大，这里展开...
![[原创] 中科院孵化的芯片企业不完全盘点](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTgyNDg.jpg "[原创] 中科院孵化的芯片企业不完全盘点")
中科院三大最强“孵化”研究所
在中科院100多个研究所中，近两年热门的AI项目孵化和投资，以自动化、计算和微电子研究所居多。计算所是中国早期计算机事业重要的发源地，被誉为“中国计算机事业的摇篮”。寒武...
来源：内容由半导体行业观察（ID:icbank）编译自「 HPCWIRE 」，谢谢。
新榜单的新趋势
EuroHPC 系统现在在列表中
能源效率：Green500
其他亮点
百亿亿级从何而来？
原文链...
来源：内容由 半导体行业观察编译自HPC ，谢谢。
“我们应该如何为整个晶圆上的所有倒装芯片键合小芯片供电？
“我们如何在如此大的区域内可靠地分配时钟？
“当每个小芯片需要支持大量基于细间距铜柱的 I...
在 Hot Chips 34 大会期间，英特尔再次详细介绍了 Sapphire Rapids HBM 处理器 + Ponte Vecchio（2-Stack）GPU 平台的潜力，称该服务器平台的性能可...
来源：内容来自 驭势资本 ，谢谢。
CMP全称为Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光，是半导体晶片表面加工的关键技术之一。
其中单晶硅片制造过程和前半制程中需要多次...
![[原创] 台积电先进封装，芯片产业的未来？](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTcwNTc.jpg "[原创] 台积电先进封装，芯片产业的未来？")
编者按
Front-end 和Back-end的3D封装
TSMC研发的最先进的封装技术一一“3D Fabric”的概要。左边为Front-end（SoIC），右边为Back-end（InFO和CoW...
来源：内容编译自雅虎财经，谢谢。
台积电13日法说会释出对全年营运乐观信息，董事长刘德音定调「今年仍会是好年」，他强调，晶圆代工产业持续成长趋势很清楚，台积电成长也会优于产业平均。
5G、高效运算持续...
