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赛昉科技宣布自主研发的高性能RISC-V处理器“昉·天枢”正式交付客户
近日，在RISC-V Summit 2021大会上，赛昉科技（简称“赛昉”）作为中国RISC-V软硬件生态的领导者，重磅宣布了自主研发的目前全球性能最高的RISC-V CPU Core IP“昉·天枢...
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芯原股份正式加入UCIe产业联盟
领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect...
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Sondrel为下一代多通道汽车SoC部署Arteris IP
SFA 350A 是 Sondrel 的架构未来TM(Architecting the Future™) IP 参考平台系列的一部分，它提供了自定义 SoC 的快速通道。该设计的重点是ADAS，以支...
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2021年强势增长的中国半导体封装企业
2021年对于先进封装行业来说是丰收一年，现在包括5G、汽车信息娱乐/ADAS、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续迫使芯片向先进封装发展。2021年先进封装市场总收入为321亿美元，预计到...
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芯动科技亮相全球半导体顶尖盛会——TSMC欧洲研讨会
近期，全球顶尖半导体工艺盛会——TSMC 2022 Technology Symposium欧洲站在荷兰阿姆斯特丹举办。芯动科技（INNOSILICON）作为唯一一家大陆参展商，携一系列高端IP和定制...
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史密斯英特康宣布扩大DaVinci测试座产品线 DaVinci Micro系列有效减少高速测试中的信号串扰问题
史密斯英特康作为全球领先的半导体测试解决方案供应商宣布扩大其DaVinci高速测试系列产品线，推出DaVinci 微型测试座，该测试座是专为0.35mm 最小间距的高速测试而研发设计的。 各种连接设备...
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乘风破浪的国产半导体设备厂商
摘要：最近几年，在我国半导体设备企业的努力下，半导体设备不断通过各大晶圆厂的产线验证，进入了商业化供货阶段。半导体设备国产替代的黄金浪潮已然开启。半导体设备作为是半导体产业梦的基石，加速发展势在必行。...
