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Mentor高密度先进封装解决方案通过三星Foundry最新封装工艺认证
Mentor, a Siemens business日前宣布其高密度先进封装 (HDAP)流程已经获得三星Foundry的 MDI™（多芯集成）封装工艺认证。Mentor 和西门子Simcenter...
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新思科技携手三星推出高性能计算设计优化参考方法学
要点： 作为新思科技Fusion Design平台的一部分，Design Compiler® NXT、IC Compiler™ II以及Fusion Compiler™等解决方案新增了创新功能，性能得...
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“芯耀辉”连续完成两轮超4亿元融资，研制先进工艺芯片IP，加速实现芯片创新
芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称“芯耀辉”）近日宣布完成两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等...
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Imagination宣布成立IMG实验室，致力于创造突破性技术
Imagination Technologies近日宣布成立IMG实验室（IMG Labs），这是一个负责开发突破性创新技术的专业部门，旨在支撑新型先进半导体产品的开发。 IMG实验室的使命是了解半导...
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解密Arm Neoverse V1 和 Neoverse N2 平台
在去年 9 月更新的产品路线图基础上，Arm 近日公开了Arm® Neoverse™ V1 和 N2 平台的产品细节。为满足基础设施应用的各种需求，这两个平台的设计旨在解决当前正在运行的各种工作负载和...
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Socionext 在DesignCon 2021展示领先的SoC设计解决方案
全球领先的 ASIC 供应商 Socionext Inc. 于 8 月 17 日至 18 日在圣何塞会议中心举行的年度DesignCon展示其先进的SoC设计。Socionext America In...
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Arm DevSummit 2021报名开启，相聚云端共话前沿技术
一年一度的Arm DevSummit技术大会即将于10月19日至21日以线上形式举办。届时，来自全球各地的软硬件工程师、开发者及科技爱好者将相聚云端，畅聊行业尖端技术，共话计算世界未来。在这场为期三天...
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新思科技与台积电合作下一代高性能计算3D系统集成解决方案
3DIC Compiler平台是一套完整的端到端解决方案，用于高效的2.5/3D多裸晶芯片设计和全系统集成。3DIC Compiler平台基于新思科技的Fusion Design Platform™通...
