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AWS技术峰会2015--分论坛2-设计，创意，渲染，3D在云端
2015年12月17日，AWS技术峰会2015在上海举行，这也是AWS在中国举办的第二届技术峰会。此次峰会上，除了展示AWS的新产品和服务、专家带来技术演讲以及客户分享案例以外，还推出了合作伙伴峰会，...
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Mentor扩展解决方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和
Mentor 针对 TSMC最新版本的 12nm 和 7nm FinFET Plus 工艺，增强了 Calibre nmDRC™ 和 Calibre nmLVS™ 工具的功能。Mentor 与 TSM...
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Mentor扩展TSMC InFO和CoWoS设计流程解决方案
TSMC 和 Mentor 还实现了 Mentor 热设计流程(包括 Mentor AFS 和 Calibre xACT™ 产品)，以支持客户 InFO 设计的热相关仿真。 对于所有设计流程而言，可靠...
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让FPGA更好地定制化，Achronix祭出custom blocks(定制单元块)
图：FPGA的技术创新史 图：独立FPGA与嵌入式FPGA(eFPGA)的版图布局 eFPGA推高Achronix营收 Achronix公司在京新闻发布会上，公司市场营销副总裁Steve Mensor...
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Mentor 扩展解决方案以支持 TSMC 5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺技术
适用于 TSMC 5nm 和 7nm FinFET Plus 的 Mentor Calibre nmPlatform Mentor 针对 TSMC 的 7nm FinFET Plus 工艺和最新版本的...
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为自动驾驶的未来合作： Arm与业界领军企业成立自驾汽车计算协会
想要解决今日全球人类社会所面对的一些最为迫切的挑战，从都市化、人口老化、污染日益严重到交通阻塞，移动势将扮演关键的角色。科技持续演化，以协助人们克服这些挑战；而在自驾汽车、电动化、智能基础建设、共享服...
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Cadence发布业界首款基于机器学习引擎的新版数字全流程 全面优化设计流程，改善设计质量并提高3倍吞吐量
楷登电子（美国Cadence公司）近日发布已经过数百次先进工艺节点成功流片验证的新版CadenceÒ 数字全流程，进一步优化功耗，性能和面积，广泛应用于汽车，移动，网络，高性能计算和人工智能（AI）等...
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新思科技联合台积公司提供N5和N6工艺认证解决方案
台积公司设计基础设施管理部门资深处长Suk Lee表示：“台积公司与生态系统合作伙伴紧密合作，确保半导体设计人员能够利用台积公司最新的制程技术，满足高增长市场对于下一代产品应用在性能和低功耗的方面的需...
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新思科技推出业界首个统一平台3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系统设计和集成
重点： IC封装新时代 随着对硅可扩展性和新系统架构不断增长的需求，2.5和3D多裸晶芯片集成已成为满足系统级性能、功率、面积和成本要求的关键。越来越多的因素促使系统设计团队利用多裸晶芯片集成来应对人...
