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cc新挑战 联发科都皱眉了
Cadence全球执行副总裁黄小立表示，近年来亚太区芯片设计公司对验证工具的需求已显着攀升。 黄小立进一步解释，要达到上述设计目标，SoC开发商势必须使用先进制程，然而在先进制程设计中打造类比功能极为...
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台湾IC设计厂布局发射端、外接式
检视目前台厂无线充电产品布局，仍以联发科(2454)进展最快，并于今年CES大展上推出世界首款支援多模相容的无线充电解决方案MT3188，同时支援WPC、PMA、A4WP三大标准。联发科表示，MT31...
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大型SoC设计遇挑战 EDA产业迎来新变革
随着新一代4G智能手机与连网装置迈向多核心设计，系统单芯片(System-on-Chip;SoC)凭藉着晶圆厂新一代制程的加持，提供更宽广的设计空间，让设计工程团队可在芯片中，根据不同的产品需求，将不...
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海思量产，台积16纳米超前三星英特尔
不愿具名的设备商指出，台积电为海思成功产出的全球首颗以16纳米生产、功能完备的网通处理器，等于宣告海思具备可以提供自家集团华为的核心处理器。 华为目前是向英特尔采购以22纳米制程的网通处理器，台积电与...
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高通联发科混战 中国市场牵动移动芯片行业洗牌
移动芯片多条战线混战 尽管市场竞争激烈，但移动芯片领域的多条战线并没有因为混战而搅在一起。从市场纵向看，4G手机加速普及，带动上游芯片商业务结构调整，战线向低端市场延伸，引发了主打中高端市场的高通和一...
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全新Mentor DRS360 平台借助集中式原始数据融合及直接实时传感技术实现5 级自动驾驶
实时、高分辨率传感的突破性进展 作为自动驾驶平台中的翘楚，DRS360 会将未经筛选的信息从所有系统传感器直接传输至一个中央处理单元，而原始数据将在此进行不同层次的实时融合。通过与行业领先的传感器供应...
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西门子完成对Mentor Graphics的收购
Siemens PLM Software总裁兼首席执行官Tony Hemmelgarn指出：“我们的愿景是扩大客户基础，并为他们提供打造‘数字化企业’所需要的世界级的完整软件解决方案组合，Mentor...
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魏少军:集成电路产业“两端在外”如何破局
这是中国集成电路“两端在外”的结果之一。“两端在外”是指一方面我国集成电路设计企业的产品主要在海外或外资企业加工;另一方面集成电路制造企业的主要业务也在海外。 更为严峻的事实或许是，“两端在外”所形成...
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应用Cadence Protium S1，晶晨半导体大幅缩短多媒体SoC软硬件集成时间
晶晨是Protium S1平台测试的早期参与者之一，期间受益于平台独有的设计实现和原型验证加速能力，可以比以往更早启动SoC设计的软件开发。同时，平台助设计师加快Linux和安卓操作系统的启动速度，并...
