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Cadence扩展JasperGold平台用于高级形式化RTL签核
当今设计变得更为庞大复杂，开发在多个系统级芯片(SoC)中重复使用的强健IP，来提高设计人员生产力的需求日益突出。之前在网表实现阶段的签核检查现在需要在RTL设计阶段完成，但传统的静态lint和CDC...
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全新Cadence Virtuoso系统设计平台帮助实现IC、封装和电路板无缝集成的设计流程
迄今为止，硅技术的进步一直游刃有余地推动微电子产品的升级和更迭;但就在不久前，峰回路转。鉴于现如今芯片、封装和电路板的高度复杂性，无论使用硅材料与否，高性能系统设计都必不可少。这一趋势下，越来越多的设...
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Cadence针对Palladium Z1仿真平台发布VirtualBridge适配器，软件初启时间最高可缩短三个月
“虚拟仿真是软件驱动型硬件验证与系统验证的核心能力，”Cadence公司执行副总裁兼数字与签核事业部及系统与验证事业部总经理Anirudh Devgan博士表示。“VirtualBridge适配器可以...
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Mentor 推出独特端到端Xpedition高密度先进封装流程
随着扇出晶圆级封装 (FOWLP) 等先进封装技术的兴起，IC 设计和封装设计领域的融合也愈发明显。这就为现有的传统设计方法带来了非同寻常的挑战，因此迫切需要更为高效的全新流程、方法和设计工具。从设计...
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Mentor OSAT 联盟计划简化了IC高密度高级封装设计和制造
Mentor OSAT 联盟成员与 Mentor 合作打造认证设计套件，通过 Mentor 的 Tanner® L-Edit AMS 设计集成环境、Calibre® IC 物理验证平台、HyperLy...
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Siemens、Mentor分享未来展望
而其实在那之前，现在已经是Siemens PLM执行总裁的Grindstaff，就预想过将一家专长电子设计的软体公司与他们这家主要提供产品生命周期管理与制造流程软体的公司整合;他在近日于美国德州举行的...
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Altium携手北京大学共建电子设计技术实验室
在此次合作中，Altium将向北京大学捐赠价值人民币160余万元的为期两年的Altium Designer 电子设计自动化软件工具和 Altium Vault 电子设计数据管理库教育版授权各30套，以...
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【E课堂】IC功能的关键 复杂繁琐的芯片设计流程
图1 设计流程 设计第一步，订定目标 在IC设计中，最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计，这样才不用再...
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Mentor 宣布推出FloTHERM配有全新优化设计模块 Command Center，可提高生产率和效能
Command Center 可用于创建和求解 FloTHERM 模型的各种派生设计。因此，设计人员能够全面了解产品的设计空间，而热设计工程师也能做出明智的设计决策。自动设计优化工具可以在 Comma...
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透析电子工程设计的EDA技术
2 EDA技术的发展过程 EDA技术的发展过程反映了近代电子产品设计技术的一段历史进程，大致分为3个时期。 1)初级阶段：早期阶段即足CAD(Computer Assist Design)阶段，大致在...
