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  • 什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    [置顶]什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    人工智能AI计算云平台 •2022-09-24

    本文向你介绍关于什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?什么是人工智能数据平台?人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程,需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...

    云平台 混合云 高性能计算 GPU 人工智能平台
  • [原创] 从Intel做了个RISC-V处理器谈起

    [原创] 从Intel做了个RISC-V处理器谈起

    生物/化学计算云平台 •2022-11-19

    前言 1.客从何处来——FPGA中软核处理器的发展史 2.“软”之殇——软核处理器一直不尴不尬的原因 3.路在何方——Intel开发RISC-V指令集软核处理器的原因浅析 4.小结 END 黄乐天,电...

    电子 芯片 系统 芯片设计
  • 时代杂志长文:探访台积电

    时代杂志长文:探访台积电

    生物/化学计算云平台 •2022-11-19

    来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「 时代杂志 」,谢谢。 在台湾西北海岸,坐落在布满招潮蟹的泥滩和柿子园之间,坐落着一家你可能从未听说过的世界上最重要的公司——台积电,或者TSM...

    客户 芯片 编译 行业 半导体
  • KLA-芯片制程控制之王

    KLA-芯片制程控制之王

    生物/化学计算云平台 •2022-11-19

    一、穷孩子早当家 二、结缘半导体 三、从Cobilt到KLA 四、独特的赛道 五、按住竞争对手 六、业绩和风险 七、Levy的告别...

    芯片 半导体
  • 医疗芯片挑战概述

    医疗芯片挑战概述

    生物/化学计算云平台 •2022-11-18

    来源:内容 编译自 「semiengineering」,谢谢。 图1:美国食品和药物管理局按风险对医疗器械进行分类。 上面的流程图按分类显示了审批流程中的步骤。资料来源:FDA 图2:移动医疗应用程序...

    芯片 程序 安全 软件 编译
  • 芯片制造关键材料,国内取得重大突破

    芯片制造关键材料,国内取得重大突破

    生物/化学计算云平台 •2022-11-18

    来源:内容来 自 「 环球时报 」,谢谢。 据环球时报报道,10月2日,国内首条单晶纳米铜智能加工生产线在温州平阳投产。这标志着芯片制造关键材料——单晶纳米铜——实现国产化量产。 单晶纳米铜,成品直径...

    芯片 技术 行业 半导体
  • 物联网时代的芯片产业新趋势

    物联网时代的芯片产业新趋势

    生物/化学计算云平台 •2022-11-18

    物联网带来的芯片新需求 芯片企业的应对之策 面对当前的物联网竞争局面,芯片厂商也有了他们的新的应对之策。 如在追逐性能方面,大家不再是一味求快求新,而是需要自己寻找合适的优化方向,最合适的工艺技术,这...

    芯片 行业 EDA 系统 5G
  • Gurman:苹果将在9月7日发布14系列新机和新一代智能手表

    Gurman:苹果将在9月7日发布14系列新机和新一代智能手表

    生物/化学计算云平台 •2022-11-18

    据彭博社 Mark Gurman 报道,9 月 7 日星期三(预计北京时间 9 月 8 日凌晨),苹果公司将举行首次秋季发布会,将重点发布 iPhone 14 系列机型和 AppleWatch Ser...

    芯片 技术
  • 解惑丨摩尔精英平台化芯片设计服务

    解惑丨摩尔精英平台化芯片设计服务

    生物/化学计算云平台 •2022-11-18

    Sheng zhen “成为这样的公司” 成功交付37个项目 遴选优质合作伙伴 项目管理方法学 (1)Specification-input(前端设计+后端设计) (2)Netlist-input(后...

    芯片设计 芯片设计服务 服务 芯片 客户
  • 车用芯片缺货潮仍旧未解,产业链厂商坐地起价

    车用芯片缺货潮仍旧未解,产业链厂商坐地起价

    生物/化学计算云平台 •2022-11-18

    来源:本文由半导体行业观察(ID:icbank)编译自[工商时报],谢谢。 车用芯片市场需求持续冲高,芯片荒2023年才可能纾缓 格芯斥巨资扩产:缓不济急,车用芯片缺货窘况改善有限 芯片荒影响汽车销售...

    芯片 半导体 编译 行业
  • 首台12英寸超精密晶圆减薄机,正式进入集成电路大生产线

    首台12英寸超精密晶圆减薄机,正式进入集成电路大生产线

    生物/化学计算云平台 •2022-11-18

    近日,由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机(Versatile-GP300)正式出机,发往国内某集成电路龙头企业。该装备是路新春教授团队与华...

    芯片
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