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Kelvin 探针为标准阵列和晶圆级设备的量产测试提供一流的性能
史密斯英特康是全球领先的关键半导体测试应用创新解决方案的供应商，其最新推出的创新且稳健的Kelvin(开尔文)弹簧探针技术，适用于低至 0.35 毫米间距的Kelvin测试应用。该探针独特的凿尖设计能...
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芯片上的晶体管有多小？
来源：内容 编译自publico ，谢谢。 摩尔定律，一个自我实现的预言 摩尔定律的真正含义是什么？ 需要使晶体管越来越小 结论 有一个叫戈登摩尔的人在做演讲。他在技术界很有名，但没有人知道他是谁，我...
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![[原创] 台积电先进封装，芯片产业的未来？](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTcwNTc.jpg "[原创] 台积电先进封装，芯片产业的未来？")
[原创] 台积电先进封装，芯片产业的未来？
编者按 Front-end 和Back-end的3D封装 TSMC研发的最先进的封装技术一一“3D Fabric”的概要。左边为Front-end（SoIC），右边为Back-end（InFO和CoW...
