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Cadence台积电微软以云计算缩减IC设计验证时间
微软 Azure芯片、电子和游戏产品主管Mujtaba Hamid提到：「微软 Azure云端平台非常适合芯片设计及签核等高效能运算（HPC）应用。我们期待与Cadence及台积电客户在HPC芯片需求...
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新思科技联合台积公司提供N5和N6工艺认证解决方案
台积公司设计基础设施管理部门资深处长Suk Lee表示：“台积公司与生态系统合作伙伴紧密合作，确保半导体设计人员能够利用台积公司最新的制程技术，满足高增长市场对于下一代产品应用在性能和低功耗的方面的需...
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Mentor高密度先进封装解决方案通过三星Foundry最新封装工艺认证
Mentor, a Siemens business日前宣布其高密度先进封装 (HDAP)流程已经获得三星Foundry的 MDI™（多芯集成）封装工艺认证。Mentor 和西门子Simcenter...
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新思科技携手三星推出高性能计算设计优化参考方法学
要点： 作为新思科技Fusion Design平台的一部分，Design Compiler® NXT、IC Compiler™ II以及Fusion Compiler™等解决方案新增了创新功能，性能得...
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昉·惊鸿7110高性能RISC-V视觉处理平台明年Q2量产
近日，赛昉科技参加了在上海临港举办的首届滴水湖中国RISC-V产业论坛，并且参与了演讲和圆桌论坛环节。 赛昉科技资深产品经理赵晶现场发表演讲 在论坛上，赛昉科技资深产品经理赵晶奉上了精彩演讲，“凭借对...
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2022世界半导体大会在南京顺利召开！
2022年8月18日，“2022世界半导体大会（World Semiconductor Conference & Expo 2022）”在南京国际博览会议中心顺利召开。本届大会广邀国内外著名半导体产业...
